첨단 전자·정보통신 부품 연구개발(R&D) 기관과 대표적인 종합전자업체의 협력업체들이 공동 기술개발 및 기술이전 등을 위해 어깨를 걸었다.
전자부품연구원(KETI·원장 김춘호)은 4일 경기도 분당 KETI 본원에서 삼성전자 1차 협력업체 모임인 협성회와 공동협력을 위한 양해각서(MOU)를 교환하고 수요자 맞춤형 기술이전 여건을 조성해 나가기로 했다. 특히 이번 협력은 단순한 협력 수준이 아니라 협성회 회원사를 KETI의 3개 본부 조직과 같은 △부품소재연구분야 △나노융합연구분야 △디지털컨버전스분야의 3개 기술분과로 나눠 정기적으로 교류 활성화 간담회를 마련함으로써 공동개발 효과를 극대화하는 데 초점이 맞춰졌다.
KETI의 차명수 책임연구원은 “그동안에도 협성회 회원사들과 연구실 개방, 기술이전 등 다양한 협력관계를 유지해 왔지만 이번 MOU 교환을 계기로 협력 관계가 더욱 긴밀해지고 체계화되고 앞으로 협력할 수 있는 분야를 확대할 수 있을 것”이라고 설명했다.
이날 첫 간담회에는 협성회 회원 46개 업체 최고경영책임자(CEO)와 최고기술책임자(CTO) 등 93명이 참석, 분과별 토론을 통해 전자산업 및 관련 IT기기 기술 교류와 응용분야에 대한 공동연구를 활성화해 나가기로 했다. 또 기술이전 등 대·중소기업과 연구원 간 상생협력으로 수요자 맞춤형 기술이전 여건을 조성하고 수평적인 공동협력체계도 조성해 나갈 계획이다.
차명수 책임연구원은 “MOU 교환을 계기로 KETI의 3개 연구본부별로 기술분과를 만들어 협성회 회원사를 각 분과에 포진시키는 한편, 지속적인 간담회를 통해 더욱 실질적인 기술이전과 공동개발 수요가 나오게 될 것”으로 기대했다.
KETI는 앞으로 대기업에 부품을 공급하는 중소기업의 기술혁신 및 경쟁력 강화를 위해 지원하는 한편, 지속적인 산·학·연 상생협력 공동R&D 및 기술협력 지원을 통해 중소기업의 R&D 역량을 강화하는 등 급변하는 IT인프라 환경에 대응할 수 있는 중추적인 역할을 해나간다는 방침이다. 주문정기자@전자신문, mjjoo@