소니·도시바·NEC 등 3개 일본업체가 45나노 공정 시스템칩 기술을 공동 개발했다고 로이터통신이 14일 보도했다.
이들 회사가 개발한 기술은 시스템 칩을 구현하는데 쓰일 수 있으며 45나노미터 기술을 사용해 실리콘 기판 위에 복합적인 기능을 구현할 수 있다.
90나노·65나노·45나노 등 회로 선폭을 좁혀 생산비용을 절감하려는 칩 업체들의 경쟁이 점입가경에 이른 가운데, 소니 등 3개 회사는 새로운 기술을 적용한 저전력 시스템칩용 플랫폼을 내년 초 선보일 예정이다.
도시바와 NEC는 또 45나노 공정 또는 그 이하의 미세 공정을 도입한 보다 향상된 칩 기술을 표준화하기 위해 후지쯔·르네사스 테크노로지 등과 협력하고 있다.
조윤아기자@전자신문, forange@