450㎜ 웨이퍼는 현재 주력인 300㎜ 웨이퍼를 이을 유력한 차세대 웨이퍼 크기 규격이다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜에 비해 생산성이 2∼2.5배 향상돼 경제성이 높아지는 반면에 웨이퍼 크기가 커지면서 개발과 취급이 어려워지는 문제점을 안고 있다.
450㎜ 웨이퍼 팹은 투자비가 현 300㎜ 팹의 1.5∼2배가 예상돼 업체로서는 큰 부담이 되지만 일단 투자 위험을 감수하면 경쟁사를 크게 앞서 독주가 가능하다는 장점 때문에 선두권 업체를 중심으로 연구개발을 서두르고 있다.
가장 발빠르게 움직이고 있는 기관은 미국 세마텍의 LSI 생산기술개발 컨소시엄인 인터내셔널 세마텍 매뉴팩처링 이니셔티브(ISMI)로, 삼성전자·인텔·TSMC·마쓰시타 등 유력기업 15개사가 참여하고 있다.
국제반도체기술로드맵(ITRS)은 지난 2001년 본격 도입되기 시작한 300㎜ 웨이퍼가 오는 2012년부터 서서히 450㎜ 웨이퍼로 대체되고 2020년을 전후해서는 675㎜ 웨이퍼가 등장할 것이라는 전망을 내놓았다.
그러나 아직 실제 웨이퍼 전환의 주체인 업계에서는 450㎜ 기술에 대한 합의가 거의 이루어지지 않았으며 최악의 경우 경제성 평가에 따라 아직 확정되지 않은 450㎜ 웨이퍼 구경을 버리고 400㎜ 등 새로운 규격이 대두될 수 있다는 의견이 나오고 있다.