모토로라가 텍사스인스트루먼트(TI)와 손잡고 3세대(3G) 이동통신 단말기 개발에 나선다.
로이터통신은 모토로라가 3G 휴대폰에 TI칩을 사용하기로 했다고 29일(현지시각) 보도했다.
모토로라 3G폰에 탑재될 칩은 TI ‘오맵3(Omap3)’칩을 기반으로 여기에 모토로라와 TI가 공동 설계한 코어 프로세서가 추가된다. 모토로라는 이 칩을 사용한 3G 휴대폰을 오는 2008년 초에 출시한다.
모토로라는 또 TI로부터 브로드밴드 디지털신호처리장치(DSP)와 아날로그 RF부품을 포함한 와이맥스 칩세트를 공급받기로 했다. 와이맥스 칩세트는 65나노 CMOS에 탑재되며 모바일 와이맥스 규격인 802.16e 기술을 지원하게 된다.
모토로라와 TI의 제휴는 그동안 프리스케일에 의존해 왔던 칩 디자인을 다변화해 3G 시장 공략의 전열을 정비하려는 의지로 해석된다.
모토로라는 이미 TI외에 퀄컴과 협력 중이어서 모바일 칩 ‘빅3’인 프리스케일·TI·퀄컴을 모두 공급업체로 거느리게 됐다. 부품 공급 업체 숫자가 늘어나면서 시장 원리에 따라 부품 가격이 내려가는 효과를 노릴 수 있게 된 것이다.
TI 입장에서도 이번 계약은 윈윈 게임이다. TI는 그동안 모바일 칩 매출의 상당 부분을 노키아에 의존해 왔으며 소니에릭슨이 두 번째로 큰 비중을 차지해왔다. 그러나 이번에 모토로라를 고객으로 확보하면서 수익 증대에 일대 전기를 마련하게 됐다.
전문가들은 모토로라 제품 생산 규모와 유사한 전례를 감안할 때 TI가 모토로라와 계약으로 단말기 한 대당 30달러 수익을 거둘 수 있을 것으로 추정하고 있다.
조윤아기자@전자신문, forange@