급변하는 디지털 환경 변화에 대응하기 위한 ‘제 8회 전자산업동향예보제 세미나’가 7일 경기도 성남시 전자부품연구원 대강당에서 산업자원부 주최로 열린다.
올해의 화두는 단연 ‘차세대 디지털 컨버전스’. 차세대 디지털컨버전스란 소비자들이 원하는 여러 기능과 서비스를 하나로 통합한 다음, 이를 구현하는 패턴을 지속적으로 진화시켜나가는 것.
이같은 개념은 최근 전자산업의 미래를 변화시킬 힘으로 급 부상했다. 전자부품연구원과 한국전자산업진흥회가 공동 주관한 이번 세미나 가운데 차세대 디지털전자산업 트렌드 부문을 미리 요약한다.
◇차세대 디지털컨버전스 3대 방향= 전자부품연구원은 차세대 디지털컨버전스가 △지능형 컨버전스 △네트워크·서비스 컨버전스 △신기술 컨버전스 등 크게 3가지 방향으로 나타날 것이라고 전망했다.
우선 ‘지능형 컨버전스’는 신개념의 서비스와 기능이 출현하고 결합하면서 새로운 단말기가 출현하는 것으로 요약된다. 사물과 기기의 지능화, 통신기술 발달을 통한 인감교감형 디지털기기로 진화 등이 예상된다.
‘네트워크·서비스 컨버전스’는 정보·방송·통신간의 융합으로 신규서비스 시장이 창출되면서 3가지 이상의 서비스가 결합된 멀티플레이 서비스로 구현될 전망이다. 이를 구현할 네트워크의 광대역 유무선 통합화도 가속화될 것으로 예상된다.
‘신기술 컨버전스’는 기존 전통산업에 디지털기술이 접목돼 새로운 부가가치를 창출하는 것을 의미한다. 디지털에 바이오와 나노 등 신기술이 결합하면서 기존 제품과 산업에 혁신적 변화가 나타날 것이라는 전망이다. 이는 에너지와 환경, u헬스웨어 등 다양한 분야에서 출현할 수 있다.
◇전자산업 현황과 전망= 한국전자산업진흥회는 올해 세계 전자산업 시장을 전년보다 5.8% 성장한 1조5437억달러로 점쳤다. 지난 2005년부터 오는 2009년까지 5년간 연평균 성장률 추정치는 5.3%. 우리나라의 디지털전자 수출은 지난해 1147억달러에 이어 올해는 1331억달러를 기록, 16%의 고성장이 예상되고 있다. 미국과 일본에 대한 수출의존도는 지난 90년 46.1%에 달했지만 2005년 기준으로 21.7%까지 낮아졌다. 반면 중국·인도·브라질·러시아 등 브릭스 국가 비중은 90년 1.7%에서 24.7%로 올라섰다.
올해를 기점으로 전자부품 수출비중이 50%를 넘어설 것이라는 점도 시사하는 바가 크다. 완성품보다 전자부품의 중요성이 높아지고 있다는 것으로 우리 산업구조의 변화와 이에 맞는 대응이 필요하다는 것이다.
산자부 김호원 미래생활산업본부장은 “우리나라는 오는 2015년 전자산업 수출 3000억달러, 세계시장 점유율 15%를 통해 세계 3위의 디지털 강국을 목표로 하고 있다”며 “주력 품목의 꾸준한 성장을 지원하고 미래 신산업을 적극 발굴하는 한편, FTA 등을 산업구조 고도화 계기로 활용하면서 전자산업을 발전시켜 나가야 한다”고 밝혔다.
김승규기자@전자신문, seung@
△디지털 정보가전
최근의 디지털 정보가전은 다양한 매체(지상파, 위성, 케이블 등)를 언제 어디서나(Ubiquitous) 활용할 수 있도록 하는 방향으로 발전중이다. 디지털 정보가전의 주요 구성요소인 디스플레이 장치, 메모리, 배터리, 네트워크 장치 등의 고성능화·저가화는 시장의 급속한 성장과 치열한 가격경쟁을 유발하고 있다. 특히 기존 강자들도 안심할 수 없는 시장의 재편을 요구하고 있다. 기업간 경쟁력 확보를 위한 비즈니스 모델에 파격적 변화가 예상된다. 특히 바이오와 나노기술의 발전은 ‘BINT’라는 신조어까지 만들어낼 정도로 융합의 핵심이 되고 있다.
△휴대형 컨버전스 기기
휴대형 컨버전스 기기는 1000만화소대 카메라, DMB, GPS 등 첨단기술이 접목이 되는 다기능 컨버전스 제품으로 진화하고 있다. 올해 휴대폰운 지난해 대비 11.7% 성장한 11억대가 출하될 전망이다. PMP는 디지털기기의 모든 기능을 흡수하여 동영상, DMB, 네비게이션, MP3, 게임 기능 등을 탑재하면서 모바일 PC를 위협할 것으로 보인다. 지금까지는 기기 중심의 기능이 추가되는 형태였다면 앞으로는 소프트웨어와 인터넷 등과의 협력으로 새로운 가치를 창조해 나갈 것이다.
△ 이동통신부품
유비쿼터스 환경 요구에 맞춰 순수 통신기능을 담당하는 부품 외에 카메라모듈, DMB 기반의 멀티미디어구동칩, 차세대무선인터넷 한국표준인 와이브로 베이스밴드칩 등이 채용되는 추세다. 카메라 모듈은 점차 기본 사양화되고 있으며, 오는 2009년에는 약 8억1000만대의 휴대폰에 장착되어 3677백만달러 규모로 성장할 전망이다. 다양한 서비스 확대, 신기술 접목을 통해 이동통신 부품에서도 신제품 출현이 잣아질 것이며 그 시장 규모도 확대될 것이다.
△광전부품
본격적인 화상통화와 UCC 열풍으로 카메라모듈용 CMOS 센서 시장이 더욱 커질 것으로 전망된다. 2009년까지 연평균 30%가 넘는 성장이 점쳐지고 있다. 반면 CCD는 올해를 정점으로 시장 규모가 소폭 줄어들 것으로 예상됐다.
주요 광통신 부품인 광트랜시버, LD모듈 등이 연평균 45%이상의 고성장을 기록할 것으로 전망된다. 그러나 광통신용 LED와 플라스틱광캐이블(POF) 등은 2∼6% 정도의 성장에 그칠 것으로 점쳐진다. 백색LED는 꾸준한 성장이 예상됐다.
△디스플레이
모니터, TV, 휴대용 기기 등의 수요 증가로 FPD 시장이 확대되고 있으며, OLED의 상용화가 급진전을 이루고 있는 것이 특징이다. 한국은 지난해 LCD, PDP, OLED의 3개 분야에서 세계시장점유율을 1위를 차지하였으나, 핵심장비와 소재의 해외 의존도가 너무 높다는 문제를 안고 있다. PDP나 OLED관련 산업은 국산화율이 10∼30% 수준에 그치고 있다. 그동안 급락하던 주요 디스플레이 가격이 최근 뚜력한 반등을 보이고 있어 올 하반기 재도약의 기회가 있을 것으로 기대된다.
△전지
고용량, 고안전성, 고출력 제품과 저가화를 겨냥한 소재 및 공정기술 개발이 주요 산업 트렌드다. 기업들은 각종 휴대기기 전원은 물론, 신 응용분야로서 전동공구, 불루투스 등의 기기에 리튬2차전지를 공급하고 있다. 휴대용 연료전지, 고용량 커패시터 등도 특수목적용으로 개발되고 있다. 하이브리드 자동차용 리튬 2차전지 개발도 중점 사업 가운데 하나다. 리튬 2차 전지는 휴대용 전자기기의 수요확대에 힘입어 연평균 14.1%의 지속적인 성장률이 가능할 전망이다.
△저장 부품
지난 95년에는 D램시장이 전체 메모리 시장의 76%였으나 가격하락과 플래시 메모리의 등장으로 현재 58%로 축소된 상태다. D램 매출의 60%이상을 차지하는 PC 시장이 지속적으로 성장하면서 주력 메모리 제품의 위상은 꾸준히 유지될 수 있을 전망이다. D램과 플래시 메모리는 각각 연평균 17.0%, 12.7%의 성장이 예상된다. 플래시 메모리 카드, USB 드라이버 등 기존 수요 증가와 MP3 플레이어 등 신규 응용제품용 시장의 수요가 대폭 증가하는 추세다. S램 시장은 정체가 예상됐다.
△네트워크 부품
생활 및 산업 각 분야에 최적화된 통신환경 제공을 위한 네트워크 부품 연구개발 및 표준화가 활발히 진행되고 있다. 초광대역무선통신(UWB)는 상용화의 걸림돌이었던 표준화와 주파수 규제 문제가 가닥을 잡고 인증 규격이 정립되면서 올 하반기부터 상용제품들이 대거 출시될 것으로 전망된다. 지그비는 유비쿼터스센서네트워크(USN) 활성화로 급성장이 예상된다. 전자태그(RFID)는 물류 관리뿐 아니라, USN과 연계한 연동 기술들이 활발히 개발될 것으로 점쳐지고 있다.
관련 통계자료 다운로드 무선 네트워크 부품 시장 전망