‘스마트 카용 CAN(Controller Area Network) IC’가 유럽 자동차모듈업체에 20만개 공급됐으며 전량 수입에 의존해 온 반도체 장비용 핵심 부분품도 국산화돼 100억원의 수입대체효과를 거뒀다.
차세대성장동력반도체사업단(사업단장 조중휘 인천대 교수)은 차세대성장동력 개발과제 1단계사업에서 이같은 성과를 거두었다고 21일 밝혔다.
스마트카용 시스템IC 개발 과제에서는 CAN IC외에도 근거리 데이터통신용 모뎀칩을 개발, 1Mbps급 하이패스단말기용 칩(DSRC)을 상용화해 단말기 업체들이 올해 3억4000만원의 매출을 올리기도 했다. 또 주정차시 안전사고를 예방하기 위한 초음파경보장치용 시스템 IC 및 센서모듈도 개발, 내년에 GM-DAT에 적용하고 앞으로는 GM 글로벌로 확대 적용하게 됐다.
박막공정장비용 핵심부분품 개발 과제는 반도체 저압화학증착장비(LP CVD)공정용 8인치 탄화규소(SiC) 튜브, 보트, 12인치 보트를 개발, 삼성전자와 하이닉스반도체 등에 80억원 규모의 제품을 공급했다. 또한, 반도체 박막공정에 사용되는 200㎜ 및 300㎜ 세라믹 전정척(ESC)을 개발, 소자업체를 대상으로 30억원의 매출을 올렸다.
차세대성장동력반도체사업단은 22일과 23일 양일간 제주 신라호텔에서 ‘제 6차 차세대 반도체 포럼’을 열어 이 같은 가시적인 성과를 발표하고 과제별 연구개발 현황을 점검하고 참여연구원 간 기술을 논의하는 자리를 마련한다.
주문정기자@전자신문, mjjoo@