세메스는 최근 충남 천안시 본사에서 상생협력 강화를 위한 협력사 경영자 간담회를 가졌다고 18일 밝혔다. 정태경 세메스 대표를 비롯해 45개 주요 협력사 대표가 참석했다. 세메스는 원가절감·품질 우수업체에 시상하고 시장 전망을 공유했다. 원가절감 우수업체로는 씨엠테크,

2024-11-18 14:37

코아시아는 베트남 반도체 업체인 하이픈듀스와 AI 비전 프로세서 반도체 설계 및 제품 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 하이픈듀스는 비엣텔, FPT 등과 함께 베트남 유망 반도체 설계 기업 중 하나다. 스마트 시티, 스마트 홈, 스마트카 등에 엣지 AI 비전 솔루

2024-11-14 14:44

SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억1400만 제곱인치(inch²)를 기록했다고 13일 밝혔다. 이는 지난해 3분기(30억1000만inch²)와 비교하면 6.8% 증가한 수치며, 전분기 대비 5.9% 늘어난 것이다. SEMI는 2분

2024-11-13 14:38

페블스퀘어는 프로세싱 인 메모리(PIM) 기반 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 반도체 설계전문(팹리스) 회사다. 전통적인 컴퓨터 아키텍처인 폰 노이만 구조에서 발생하는 연산 효율의 한계를 극복하기 위해 데이터 저장과 연산을 동일한 위치에서 수행하는 PIM 기술을 적용

2024-11-12 14:19

세미파이브는 시높시스와 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 개발한다고 12일 발표했다. 구체적으로 4나노미터(㎚) 공정 기술을 적용한 세미파이브 CPU 칩렛에 시높시스 UCIe 컨트롤러와 PHY IP를 비롯한 반도체 설계자산(IP)을 통합할 계획이다. 양사가 개발하는 신규

2024-11-12 10:34

도쿄일렉트론코리아(TEL코리아)는 최근 경기도 화성시 롤링힐스 호텔에서 60여개 협력사들과 '프렌즈 데이'를 개최했다고 11일 밝혔다. 지난해에 이어 두 번째로 열린 행사는 'U & I and We'라는 슬로건 아래 협력사들과 지속 가능한 성장 비전을 공유했다고 회사

2024-11-11 14:01

코아시아는 인공지능(AI) 반도체 기업 텐스토렌트로부터 칩렛 프로젝트 2건을 수주했다고 11일 밝혔다. 양사는 메모리와 입·출력(I/O) 두 가지 칩렛 제품을 개발한다. 코아시아는 두 제품의 백엔드 디자인과 제품 양산을 담당할 예정이다. 코아시아는 디자인하우스로 삼성

2024-11-11 10:53

세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 중국 기업에게 인공지능(AI) 반도체 공급을 중단한다. 도널드 트럼프 대통령의 대선 승리를 의식해 TSMC가 이에 대한 조치를 내놓은 것으로 분석된다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 8일(현지시간) TSMC가 중

2024-11-10 18:58

에이직랜드는 이지스테크놀로지와 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 칩을 공동 개발한다고 6일 밝혔다. 이지스테크놀로지는 대만 반도체 설계기업(팹리스)이며, 에이직랜드는 TSMC 공정에 맞춰 반도체를 개발하고 위탁생산을 할 수 있도록 지원하는 회사다. 양사는 U

2024-11-06 09:29

칩스앤미디어는 TSMC를 통해 3나노미터(㎚) 라이브러리를 수령했다고 6일 밝혔다. 회사는 3㎚에서 반도체 설계자산(IP)을 합성·테스트할 수 있게 됐다고 설명했다. 고객은 라이브러리 테스트를 통해 칩스앤미디어 IP가 TSMC 해당 공정에서 어떤 사이즈로 구현되는지 미

2024-11-06 09:23

중국 소재 업체인 에이디다우닝(A.D Dawning)이 한국 반도체 냉각재 시장 공략에 나섰다. 반도체 생산라인에 사용되는 칠러 냉각재 뿐만 아니라 차세대 데이터센터 냉각 솔루션인 액침냉각재 시장까지 겨냥한다. 4일 업계에 따르면 에이디다우닝은 최근 한국지사 '난통에이

2024-11-04 16:35

반도체 경쟁국인 대만이 세계적으로 수요가 커지는 데이터센터의 핵심 하드웨어(HW)인 서버·스토리지 등 기술력을 앞세워 우리나라 시장 공략을 강화한다. 국내 서버·스토리지 시장을 장악한 글로벌 벤더들의 입지에 '메기 효과(시장 활성화)'를 불러올 지 주목된다. 20일 I

2024-10-20 17:00

첨단 패키징 기술은 개발 난도 상승에 따라 칩 접합물 상태와 반사체 배선 등에서 계측과 검사 중요성이 높아지고 있다. 큐빅셀은 '플라잉 오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기반 3차원(3D) 기술로 검사 속도를 높이고 정확도도 개선할 수 있다고 밝혔다. 김태근 큐빅셀 대

2024-10-17 16:30

'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리

2024-10-17 16:00

심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성

2024-10-17 16:00