‘슈퍼컴 온 칩’ 시대가 온다. 인텔에 이어 IBM도 한 개 칩으로 슈퍼컴 성능을 내는 ‘슈퍼칩’ 설계에 필요한 결정적인 기술을 개발했다.
9일 로이터는 IBM이 수 백, 수 천개의 코어를 1개 칩에 집적해 슈퍼컴 성능을 구현할 수 있는 반도체 내 고속 데이터 전송 기술을 개발했다고 보도했다. 이에 앞서 인텔은 코어 80개를 1개 프로세서에 집적, 1테라플롭스 성능을 내는 슈퍼칩 개발에 성공했다.
IBM이 이번에 개발한 기술은 전기신호를 광신호로 변환하는 것이 핵심. 프로세서 코어에서 나온 전기신호를 변조기에 보내고, 변조기가 이를 광신호로 고속전환하는 것. 코어 간 데이터 통신에 기존 구리선 대신 광신호가 사용되면, 통신 대역폭이 100배 이상 늘어나 수백, 수천 코어도 집적할 수 있게 된다는 것이 IBM 설명이다.
특히 광신호는 멀티코어 개발에 큰 걸림돌이 됐던 전력과 발열 문제를 해결, 칩 성능을 높이는 데 획기적인 기여를 할 것으로 기대된다.
IBM은 “보통 슈퍼컴을 구동시키려면 수백 가정이 쓰는 전력을 소모한지만, 광신호를 이용하면 전구 1개 전력만으로 슈퍼컴 성능의 칩을 구동할 수 있다”면서 “이 기술이 상용화하면, 인터넷 기술 이상의 파급 효과가 나타날 것”이라고 말했다.
IBM은 또 “이번 고속데이터 전송 기술은 광섬유 네트워크를 이용한 대량 데이터를 교환 기술로 나노 반도체 분야의 중요한 이정표를 세운 것으로 평가한다”고 덧붙였다. 인텔과 IBM은 5∼10년 이내에 칩 1개로 1테라플롭스 이상의 성능을 내는 슈퍼칩이 상용화할 것으로 내다봤다.
류현정기자@전자신문, dreamshot@