반도체 제조에 나노 공정이 도입되면서 집적도 증가와 동시에 칩의 작동 속도는 점차 빨라지고 있다. 그러나 이에 비해 개별 칩을 테스트하는 시간은 기하급수적으로 길어지고 있다.
칩의 미세화 공정이 진행될수록 더 많은 수량의 제품을 공급하기 위해서는 한 번에 얼마나 많은 칩을 생산하는지보다는 얼마나 더 많은 칩을 빨리 테스트할 수 있는지가 중요해지고 있다. 따라서 반도체 후공정 중 마지막 과정인 검사공정의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다.
특히, 최근 반도체 검사 외주 시장의 성장에 따라 검사공정의 주요 장비인 메인테스터와 테스트핸들러에 대한 수요 및 중요성이 증가할 것으로 예상된다. 두 장비는 짝을 이루어 테스트 수량과 시간을 결정하기 때문에 좀 더 효율적인 반도체 테스트를 위해서는 메인테스터와 테스트핸들러의 대폭적인 성능 향상이 필요하다.
메인테스터는 국산화 진행이 시기적으로 늦었기 때문에 아직 해외 의존도가 높고 기술 수준도 높지 않은 상태다. 따라서 장비업체와 테스트하우스 혹은 종합 반도체기업 간의 상생협력으로 해외업체에 대응할 수 있는 메인테스터 관련 기술력을 갖추는 것이 필요하다.
테스트핸들러는 검사공정의 생산성을 결정하는 핵심 장비로 채택한 핸들러의 성능에 따라 동일한 투자금액으로 더 많은 칩을 생산할 수 있어 업체들은 지속적인 기술개발로 여러 형태의 메인테스터에서 호환이 가능하고 고객의 필요에 적절히 대응할 수 있는 제품을 개발해 나가는 것이 중요하다.
반도체 공장 건설에는 2조원이 넘는 천문학적인 투자가 필요하기 때문에 종합 반도체 기업들은 전공정에 집중하는 한편 반도체 조립과 검사 등의 후공정은 외주로 전환하는 추세다. 반도체 제조 공정이 분업화돼 가는 흐름 속에서 메인테스터와 테스트핸들러의 지속적인 기술 발달로 반도체 후공정 산업 특히 테스트하우스 산업이 더욱 발전해 나갈 것을 기대해 본다.
국현호 테크윙 국내영업팀 부장 hyunho.kook@techwing.co.kr