영상반도체 패키징 업체인 테라셈(대표 서성기 www.terrasem.com)은 초박형 영상소자 패키지(TACP·Thin Air Cavity Package·사진)를 개발, 본격에 나선다고 15일 밝혔다.
테라셈은 모펙사가 독점 제공한 기본 구조 관련 특허를 바탕으로 지난 1년간 총 10억원을 투입해 TACP를 개발, 휴대폰 카메라 모듈 및 PC 카메라, 감지감시용 카메라 용으로 공급할 예정이다.
테라셈은 기존 초박형 영상반도체 패키징에서 사용하는 웨이퍼 제조공정 대신 리드 프레임 기술을 적용해 기존 20단계 이상의 제조공정을 7단계로 단순화시켰다. 이를 통해 제품 높이와 생산원가를 각각 30%와 40% 낮췄다.
또, PC 카메라 및 모바일용 카메라 모듈에 필수적인 적외선필터(IR필터)를 센서 위에 바로 붙일 수 있어 렌즈 설계에 제약이 없고 모듈 높이도 낮출 수 있다.
테라셈은 국내 주요 이미지센서 업체와 제품 공급을 위해 협의 중이며 2분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.
주문정기자 mjjoo@