관련 통계자료 다운로드 올해 대일 부품소재 적자 추이
부품소재분야 ‘한일 셔틀’ 비즈니스에 속도가 붙었다.
정부와 업계가 급증하는 부품소재산업 대일 무역적자를 만회하기 위해 일본과 한국을 오가며 투자·기술제휴·인수합병(M&A) 등 광폭 행보를 펼치고 나섰다. 올해 들어 지난 5월 말까지 대일 적자 규모가 작년 대비 30% 늘어난 91억2000만달러에 이르면서 우리 부품소재산업의 사활이 걸린 방어선 구축이 시작된 것이다. 본지 6월 9일자 10면 참조
이윤호 지식경제부 장관은 9일 일본 도쿄에서 우리 기업 76개사와 일본 업체 230개사가 참가한 가운데 ‘부품소재 코리아비즈니스 플라자’를 열고 한국 업체의 대일본 수출 확대를 위한 현지 활동을 진두지휘했다. 일본 업체에 한국의 기술투자와 부품소재 구매 확대를 요청하는 설명회도 동시에 열었다.
이날 행사에서 지경부는 일본 J사와 H사로부터 총 1억2000만달러의 직접 투자를 이끌어내고, 화우테크놀러지·이너트론 등 우리 기업이 일본 기업들로부터 5000만달러 규모의 LED전구, 와이맥스 통신부품 등의 공급 MOU를 교환하는 등 총 3억달러의 실적을 따냈다고 밝혔다. 전체 대일 무역적자 규모를 메우기에는 턱없이 모자라는 수치지만, 이 같은 사례가 쌓이면 우리 부품소재의 대일본 수출이 늘고, 일본 기업의 주문도 빠르게 확대될 수 있다는 것이 지경부 측 설명이다.
이윤호 장관은 일본 행사를 마친 뒤 곧바로 한국으로 날아와 10일 오후 일산 킨텍스에서 ‘2008 국제부품소재산업전(IMAC)’을 개최한다. 이날 행사에는 우리 개별 산업전에는 공식적으로 참석한 적이 없는 일본 대사가 참석한다. 일본 정부를 대표해서 한일 부품소재산업 협력에 보조를 맞추고 나선 것이다.
산업전에선 삼성전기, 웅진케미칼, 네오세미테크, LHE, 이너트론 등이 태양광 실리콘웨이퍼, 적층세라믹콘덴서(MLCC), 플레이트시트, 마이크로웨이브필터 등 분야에서 총 6200만달러의 수출 계약을 체결할 예정이다.
지식경제부는 오는 8월까지 대일 전략수출 30대 품목을 선정해 대일본 시장 개척을 집중하기로 했다. 올해 다섯 번 파견하는 부품소재분야 시장개척단을 내년 열 번으로 늘린다는 계획이다. 내년 5월과 9월 두 차례 한국과 일본에서 KOTRA와 JETRO 공동으로 대규모 부품소재전시회도 개최한다는 방침이다.
김성진 지경부 부품소재총괄과장은 “일본 전용 부품소재 공단 구축 시 즉시 입주 희망기업에는 부산, 진해, 구미, 군산 등 기존 산업단지와 외국인투자지역을 최대한 제공하고, 중장기 입주 희망 기업에는 포항 등 신규 조성되는 산업단지 중 일부를 제공하는 방향으로 추진하겠다”고 말했다.
이진호기자 jholee@
<도표1> 올해 대일 부품소재 적자 추이 (단위:백만달러, %)
구분 1월 2월 3월 4월 5월
적자규모 1,629 1,811 1,961 1,998 1,721
증감률 28.8 43.1 33.5 20.8 27.1
*증감율은 작년 동기 대비, 자료:지식경제부
<도표2> 5월 부품소재 대일 적자 상위 5대 품목 (단위:백만달러)
순위 품목 적자규모
1 1차금속제품 389
2 화합물·화학제품 300
3 전자부품 285
4 고무·플라스틱제품 160
5 전기기계부품 151
자료:지식경제부