인텔이 새로 개발한 차세대모바일인터넷 디바이스 ‘무어스타운’의 입지를 강화하기 위해 고속패킷접속(HSPA) 기술을 보유한 에릭슨과 제휴하는 등 전방위 협업 시스템 구축에 발벗고 나섰다.
C넷 등은 인텔과 에릭슨의 협력에 대해 인텔이 와이맥스 넘어선 4세대 무선기술 LTE(Long Term Evolution)에 대비하고 있다고 이 협력의 의미를 부여했다.
인텔의 ‘무어스타운’은 스마트폰 시장을 노리는 차세대 모바일인터넷디바이스(MID) 플랫폼이다.
인텔은 스프린트넥스텔과 함께 와이맥스 커버리지 확장을 위해 노력하고 있다. 이달부터 스프린트넥스텔은 미국 최초 와이맥스 상용서비스를 볼티모어에서 시작했고 올해 안으로 워싱턴, 내년까지는 필라델피아, 보스턴, 댈러스로 서비스를 확대할 예정이다.
와이맥스는 현재까지 차세대이동통신 기술이 상용화한 최상의 옵션으로 보이지만 상업적 성공을 거두기엔 한계가 있고 성공을 거둘 때 까지는 적지않은 시간이 걸릴 것이라는 지적도 나오고 있다.
따라서 인텔과 에릭슨과의 협력이 HSPA 기술을 넘어 LTE 기술 협력으로 이어질 가능성이 점쳐지고 있다. 에릭슨은 노키아와 에릭슨이 4세대 이동통신기술 LTE를 차세대 통신 표준으로 만들기 위해 LTE 관련 특허 기술을 필요한 업체에 이전하겠다고 선언하는 등 LTE 표준화를 위해 가장 적극적으로 나서고 있는 업체기 때문이다.
3세대 HSPA 기술을 진화시킨 LTE는 이론상 100Mbps급의 전송 속도를 구현할 수 있다. 미국의 이동통신사 버라이즌은 오는 2010년 LTE 서비스를 상용화할 계획이라고 밝힌 바 있다. 이러한 움직임에 따라 인텔도 와이맥스에만 집중하기 보다 차세대 무선기술로 GSM연합(GSMA)의 지지를 받고 있는 LTE에 ‘무어스타운’을 적용시키며 무선기술표준화에 유동작으로 나설 것으로 보인다.
인텔은 ‘무어스타운’을 이르면 내년 늦어도 2010년에는 상용화할 계획이며 와이맥스, 와이파이, GPS, 블부투스, 모바일TV 등 다양한 무선 기술을 적용시킬 예정이다. 인텔은 ‘이반스피크’라는 코드명의 무어스타운 와이맥스 모듈을 직접 제작해 지난 9월 일본에서 열린 시텍에서 선보였다.
챈드라세커 부사장은 “무어스타운이 넷북 시장을 연 저전력CPU ‘아톰’보다 10배나 적은 전력을 소비하기 때문에 스마트폰과 같은 음성통화 단말기에도 탑재할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 그는 “스마트폰이 MID 영역으로 빠르게 진행하도록 무어스타운이 촉매 역할을 할 것”이라고 덧붙였다.
이동인기자 dilee@etnews.co.kr