도시바와 NEC일렉트로닉스가 차세대 반도체 개발 역량을 강화하기 위해 IBM과의 제휴관계를 확대하기로 했다고 18일 밝혔다.
이들 기업이 함께 개발할 기술은 28나노미터 공정 시스템LSI 반도체 기술이다.
도시바·NEC일렉트로닉스가 IBM과 그동안 개발해 온 기술은 회로선폭 32나노미터 공정이었다.
IBM이 주도하는 차세대 반도체 개발그룹에는 우리나라의 삼성전자를 비롯해 일본의 도시바·NEC일렉트로닉스, 미국의 프리스케일반도체, 독일 인피니온테크놀로지 등 8개 회사가 참여하고 있다. 이 가운데 도시바는 2007년 12월에 개발그룹에 합류했고, NEC일렉트로닉스는 다른 참여사들에 비해 가장 늦은 지난해 9월에 합류를 결정했다.
경쟁관계에 있는 이들 기업이 IBM을 중심으로 차세대 반도체 기술 개발에 공조하고 있는 이유는 차세대 미세공정 개발에 투입되는 막대한 투자비용을 십시일반으로 나눠 부담하기 위해서다. 또 각사의 기술을 공유하면서 개발기간을 단축하고 시행착오를 줄일 수 있다는 장점도 있다.
이번에 개발하기로 한 28나노미터 시스템LSI는 소비전력을 크게 낮춰 고속으로 대용량의 데이터를 송수신할 수 있는 차세대 통신기기 등에 탑재될 전망이다.
NEC일렉트로닉스는 IBM 진영에 합류하기 전인 4년 전부터 도시바와 공동으로 45나노미터급 반도체를 함께 개발해왔으며, 2년 전엔 개발 범위를 32나노미터급으로 확대한 바 있다. 별도의 제휴관계에 있는 도시바와 NEC일렉트로닉은 IBM 진영에서 얻은 기술 성과를 양산품 개발에 함께 활용할 계획이다.
최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr