전자소재전문업체인 이녹스(대표 장경호 www.innoxcorp.com)는 최근 친환경 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재인 ‘이노플렉스(INNOFLEX)’로 시장 점유율을 점차 확대하고 있다. 이노플렉스는 납을 포함한 중금속류나 불에 타지 않도록 하기 위해 사용되는 브롬 등의 할로겐 성분이 포함된 소재를 사용하지 않은 친환경 제품이다.
‘이노플렉스 3층 동박적층필름(FCCL)’은 폴리이미드 필름 위에 에폭시계 접착제를 코팅하고 다시 그 위에 동박을 적층한 복합필름으로 탁월한 내열성 및 내화학성을 가지고 있다. 이 소재는 휴대폰 등 전자제품에 들어가는 FPCB의 핵심 소재로 에칭 등을 통해 필요한 회로를 형성하면 FPCB가 된다. FCCL은 일반 PCB에 쓰이는 CCL에 비해 두께가 얇고 구부리기 쉽게 제조할 수 있는 특성을 가지고 있다. 이 분야는 최근 이녹스를 포함한 국내 업체들이 품질 및 가격 경쟁력을 바탕으로 일본 업체들의 전통적인 아성을 무너뜨리고 국내 시장을 장악하고 있다.
‘이노플렉스 커버레이’는 폴리이미드 필름에 열경화성 에폭시 접착제가 코팅된 복합 필름이다. 커버레이는 에칭된 FCCL 회로의 노출면을 보호하고 절연하는 용도로 사용된다. 이 제품은 접착제의 응집성이 균일해 미세 회로에 적용이 가능하다. 이 밖에도 이노플렉스는 FPCB 적층시 접착용도로 사용되는 본딩시트 등의 필름이나 고분자 물질을 가공 처리한 다양한 제품으로 구성돼 있다.
이 회사는 반도체 소재 개발 경험을 토대로 FPCB용 소재를 개발 커버레이 및 FCCL를 상용화에 성공하고 본딩시트, 보강판 등 FPCB 소재 전제품의 라인업을 완성 양산 공급하고 있다. 올해 설비 증설 및 품질 개선을 통해 휴대폰 중심의 한국 FPCB시장을 기반으로 세계 최대의 수요처인 일본시장을 포함한 세계시장 공략을 위한 마케팅 활동을 적극 전개할 계획이다.
장경호 사장은 “최근 유럽연합(EU) 등 선진시장에서 유해물질사용제한지침(RoHS) 등의 규제가 본격화되면서 FPCB 시장에도 친환경 바람이 불고 있다”며 “기술경쟁력을 통해 휴대폰 외 적용 분야를 확대하고 있는 FPCB시장에서 디스플레이 패널 케이블용, 전자파차폐시트, 자동차 전장용 등의 특화 제품으로 시장 확대는 물론 차별화된 성장을 이끌어 낼 수 있도록 하겠다”고 말했다.