세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 올해 설비 투자 규모를 지난해보다 무려 80% 가까이 크게 늘리기로 했다. 호황에 접어들고 있는 반도체 시장에서 확고한 지배력을 갖추겠다는 공격적인 투자 전략으로 풀이된다.
최근 TSMC는 올해 설비 투자 규모를 48억달러(한화 약 5조5536억원)으로 책정하겠다고 밝혔다. 이는 26억7100만달러에 그쳤던 지난해 설비 투자 규모에 비해 79.7% 급증한 수준이다. 또한 당초 알려졌던 올해 투자 규모 33억달러나 시장 예측치 40억달러 수준보다도 많다.
TSMC는 올해 전체 투자 규모 가운데 대부분인 94%를 차세대 기술 생산 라인 확대에 투입하고, 나머지를 신사업 발굴 등에 활용하기로 했다.
특히 TSMC는 전체 300㎜ 웨이퍼 공장의 생산 능력을 연내 34% 수준까지 끌어올릴 계획이다. 이와 함께 올 중반께 28나노급 제품의 양산에 들어가 이미 주문을 낸 20여개 해외 고객사들에 공급할 예정이다. 28나노급 제품의 경우 내년 실적 성장에 크게 기여할 것으로 회사측은 예상했다.
TSMC는 또 40나노 공정 라인에서 발생하는 총 이익율이 올 연말께면 전사 마진율 수준에 이를 것으로 내다봤다. 모리스창 TSMC 회장은 “올해 전세계 파운드리 시장이 전년 대비 29%나 성장할 것”이라며 “이는 반도체 칩 시장 전체 신장율 18%를 크게 웃도는 예상치”라고 언급했다. 이에 따라 올해 TSMC의 매출액도 30% 이상 급상승한 125억달러로 사상 최대 실적을 기대했다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr