반도체 후공정 업체 세미텍이 오는 2015년까지 고사양 패키지 비율을 75%까지 늘려 매출 확대를 꾀한다.
세미텍(대표 김원용)은 메모리나 표준품 위주의 패키지 생산에서 벗어나 미세전자기계시스템(MEMS)을 비롯한 초소형 제품, 시스템인칩(SiP), 멀티칩레벨패키지(MCP) 등 고사양 패키지에 주력하겠다고 10일 밝혔다. 이를 위해 LG디스플레이 등에서 박사급 연구원들을 영입해 지난 6월부터 선행개발팀을 가동하고 있으며, 지난달에는 선행기술팀을 꾸렸다. 지난해 11월부터 새로 채용한 연구원이 25명, 생산기술엔지니어는 80여명에 이른다.
김원용 사장은 “올해 투자액 210억원의 3분의 2가량 집행됐는데, 앞으로는 멀티칩 장비들 위주로 들여오게 될 것”이라며 “고사양 패키지를 통해 경쟁사와 차별화하겠다”고 말했다. 삼성전자와 하이닉스에 의존하기보다 비메모리 중심의 고사양 제품을 통해 향후 주도권을 잡겠다는 전략이다.
해외 시장 공략에도 적극 나선다. 이 회사는 올해 대만 ADD텍으로부터 직접 물량을 수주해 지난 8월부터 양산에 들어갔다. 내년 말까지는 일본에 사무소를 세우고 일본 내 팹리스 업체들과 거래선을 튼다는 계획이다. 김 사장은 “조만간 일본 업체와도 직거래를 하게 될 것”이라고 말했다.
세미텍은 올해 매출액은 1100억원, 영업이익은 70억원대를 기록할 전망이라고 밝혔다. 지난 8월부터 월 매출액 100억원 이상을 꾸준히 달성해왔다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr