한국전자회로산업협회(KPCA · 회장 박완혁)는 내달 5일 세계 인쇄회로기판(PCB) 산업에 대한 최신 제품과 기술 동향을 소개하는 `한 · 일 공동 심포지엄`을 여의도 사학연금회관에서 개최한다고 14일 밝혔다.
이번 세미나에는 노근창 HMC투자증권 팀장이 내년도 주요 전자제품 시장 동향을, 일본 JIEP의 핸리 우츠노미야씨가 LED · 반도체 시장 동향과 내년도 연성회로기판(FPC) 전망을 발표할 예정이다. 또 남동기 두산전자 상무와 김인욱 부장이 각각 초고속 PCB 소재와 방열기판에 대해 소개한다. 한준욱 LG이노텍 그룹장은 반도체 기판 기술 동향을 발표한다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
