스마트TV와 전기차·신재생에너지 등 신산업 분야가 인쇄회로기판(PCB) 산업의 새로운 성장동력으로 부상하고 있다. 정부는 이런 추세에 발맞춰 PCB 산업 경쟁력 강화 방안을 내달 발표할 예정이다.
9일 지식경제부가 산업연구원(KIET)·전자부품연구원(KETI)과 함께 마련한 PCB 산업 경쟁력 강화 방안에는 산학연의 의견을 반영해 향후 시장의 기술 로드맵 작성은 물론 신시장으로 부상하는 분야에 대한 연구개발(R&D) 지원 방안이 담길 예정이다.
PCB는 여러 종류의 부품을 페놀 수지나 에폭시 수지로 된 평판에 탑재하고, 각 부품을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집, 단축해 고정한 회로기판이다. PCB는 가전기기부터 첨단 컴퓨터, 통신기기, 산업용 기기 및 군사용 기기에 이르기까지 모든 전자제품을 근간을 이루고 산업이다.
특히 최근 자동차의 동력원이 화석연료에서 2차전지로 바뀌면서 PCB 수요는 기존 내연기관 자동차의 3∼4배를 훌쩍 뛰어넘을 것이란 전망이다. 전기차가 배터리나 모터로 움직이기 때문에 PCB의 활용이 대폭 늘어나기 때문이다. 여기에 신재생에너지도 배터리가 저장장치로 사용되고, 스마트TV 역시 CPU와 메모리 반도체가 장착되면서 PCB 시장은 동반성장할 것이란 전망이다.
업계 한 관계자는 “올해 우리나라 PCB 시장 규모는 7조원가량”이라며 “전기차나 스마트TV가 상용화될 경우 시장 규모는 수년 내에 두 배로 커질 수 있다”고 말했다.
이번 경쟁력 강화 방안에는 국내 기업이 요구하는 인력 양성과 인프라 조성 방안도 담길 전망이이서 그간 추진되던 국책과제에도 힘이 실릴 전망이다.
지경부는 지난 3월부터 산학연을 중심으로 ‘반도체 기판 소재의 국산화’ ‘핵심공정 기술 개발’ 등을 정부 국책과제로 진행해 5년간 180억원을 지원키로 했다. 반도체 고집적용 PCB 소재 기술 과제는 연성회로기판(FPCB)의 경우 50㎛의 미세 공정기술 개발과 스마트폰·발광다이오드(LED) 등에 적용될 열 팽창을 최소화하는 소재(CTE) 개발 등이 주요 과제다. 여기에 반도체 패키지용 플립칩 BGA도 8∼10㎛의 미세공정 개발과 반도체용 PCB의 핵심 소재인 BTU 수지 국산화도 과제에 포함됐다.
한국전자회로산업협회(SPCA) 임병남 사무국장은 “국책과제가 5년간 성공적으로 마무리될 경우 반도체 패키지 소재의 국산화에 따른 연간 3000억원 이상의 대일 무역적자 개선은 물론 글로벌 시장 선점 효과, 소재설비 산업의 수출 경쟁력 확보가 기대된다”며 “여기에 신산업 육성에 대한 경쟁력 강화 방안이 마련되면 신시장 개척으로 국내 산업 경쟁력이 더욱 커질 것”이라고 밝혔다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
