마이크로세미코포레이션은 16일 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 기자간담회를 열고 내년 상반기 65나노미터(nm) 공정 기반의 임베디드 플래시 프로그래머블반도체(FPGA)를 출시한다고 밝혔다. 이 자리는 마이크로세미가 액텔을 인수한 후 처음 마련됐다.
일반적으로 시스템온칩(SoC) 제품들은 S램(RAM)을 기반으로 설계된다. 마이크로세미는 액텔의 플래시 기반 프로그래머블반도체(FPGA) 기술을 활용, 대만 파운드리 UMC와 함께 플래시 기반의 공정기술을 65nm로 개발했다. 이 FPGA를 활용하면 기존 제품에 비해 전력 소모를 65%까지 줄일 수 있다. FPGA 게이트는 1만개까지 늘릴 수 있다. S램 기반의 FPGA로 구현할 수 있는 게이트는 300~400개가 최다였다. 임베디드 마이크로프로세서 코어, 디지털시그널프로세서(DSP), 고속 트랜시버 등을 생산할 수 있다. 특히 마이크로세미는 센서와 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 분야를 대상으로 영업을 강화한다는 전략이다.
리치카푸스타 부사장은 “마이크로세미는 국내에 지사 없이 대리점 영업만 해왔는데 이제 액텔의 영업망을 이용할 수 있게 됐다”며 “액텔의 FPGA 판매와 더불어 마이크로세미의 다른 제품도 적극적으로 판매할 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr