연성회로기판(FPCB) 업체인 AT&S는 아날로그 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트(TI)와 전략적 제휴를 맺었다고 25일 밝혔다.
양사는 휴대용 기기의 크기가 점차 작아지고 성능은 더 다양해짐에 따라 미래형 부품 생산을 위해 손을 잡았다.
AT&S는 내장 부품 패키지 기술인 ECP를 TI가 활용함으로써 통신 및 산업 전자기기를 더욱 소형화할 수 있을 것으로 전망했다.
안드레아스 게르스텐마이어 AT&S 사장은 “AT&S가 세계 반도체 시장의 강력한 선두기업인 TI와 제휴를 맺고 TI의 초소형 칩 제품 개발에 참여하게 됐다”며 “AT&S는 새로운 기술력을 시장에 출시함으로써 강력한 경쟁력을 증명했다”고 말했다.
AT&S의 ECP 기술은 능동 및 수동 전자부품을 인쇄회로기판에 통합시키는 기술로 기존 반도체 코어에 부품을 실장하고 패키징하는 과정을 대체할 수 있는 기술이다.
이 회사는 자동차 분야 회로기판과 휴대폰 등 가전 및 의료기술 시장에 제품을 공급하고 있으며 오스트리아와 인도(난장구드), 중국(상하이), 한국(안산)에 공장을 운영 중이다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
