LG전자는 지난해 초 자사 3D TV 전략과 관련, 2D를 3D로 변환하는 기술은 화질 품질이 낮다며 채택하지 않겠다고 발표했다. 하지만 LG도 결국엔 3D 변환기술을 채택했다. 이 같은 혼선은 화질 탓도 있었지만 자체 칩을 사용한 삼성전자에 비해 3D 변환 칩을 제대로 구할 수 없었던 LG전자 속사정 때문이라는 게 업계의 분석이다.
LG전자가 이 같은 약점을 만회하기 위해 이르면 연내부터 프리미엄 디지털TV에 자체 개발한 핵심 칩을 장착한다. 3DTV, 스마트TV 등 해마다 새로운 조류가 부상하는 세계 TV 시장을 주도하기 위해서는 핵심 기능을 구현하는 반도체 개발이 반드시 선행돼야 한다는 판단에서 조직을 대거 보강했다. LG전자는 최근 DTV를 비롯한 시스템반도체(SoC)의 자체 기술력을 확보하는 데 총력전을 펼치고 있다.
22일 관련업계에 따르면, LG전자는 그동안 브로드컴을 비롯한 전문 반도체 기업들로부터 수급해 온 핵심 DTV 반도체를 자체 개발, 자사 TV에 적용하기로 했다. 이번에 개발하는 DTV용 핵심 칩은 스마트 TV시장을 겨냥, 인터넷 접속 및 웹 애플리케이션 실행 기능을 갖췄으며 DTV 신호처리 등 기존 기능도 포함돼 있는 시스템IC다.
LG전자는 지난 2006년까지만 해도 일본 기업들을 따라잡기 위해 자체 DTV 칩세트를 개발했으나 이후 아웃소싱이 더 효과적이라는 판단 아래 DTV 칩세트 개발 투자를 축소해 왔다. 전문 반도체 회사 제품을 사용하면 가격이 저렴하고 많은 기능이 지원돼 편리하지만 LG전자 자체 제품 출시에 대한 로드맵을 그리기 힘들 뿐 아니라 초기 대응도 어렵다. 경쟁사가 3DTV, 스마트TV 등에서 가장 먼저 제품을 선보인 이유 가운데 하나는 핵심 칩을 자체 개발했기 때문이라는 분석도 내부에서 제기됐다. 특히, 칩이 집적화되면서 핵심 칩을 개발할 수 있는 기업이 줄어드는 만큼, 자체 칩을 개발하지 않으면 핵심 칩 회사가 세트 회사의 경쟁력을 좌지우지할 수 있는 상황이 펼쳐질 수도 있다는 우려의 목소리도 크다.
LG전자는 조직 개편을 통해 SoC 경쟁력을 강화한다. 우선 DTV연구소 산하의 DTV SoC연구팀을 CTO 산하 시스템IC 사업팀으로 이관했다. LG전자 시스템IC사업팀은 LCD 드라이브IC, OLED 드라이브 IC, 애플리케이션 프로세서 등 일부 시스템 IC를 개발해왔으며 그동안 DTV SoC연구팀은 이곳과 별도로 운영돼왔다.
특히 DTV용 SoC 개발에는 400억~500억원을 투자한다. 현재 수백명에 달하는 연구개발 인력도 지속적으로 충원해 확대할 예정이다.
LG전자 관계자는 “우리나라가 일본을 제치고 TV 시장 1등을 하기 시작할 당시에도 자체 칩을 개발하지 않으면 세계 최초의 제품을 내놓을 수 없어 자체 칩 경쟁력을 키웠다”며 “다시 세계 최초의 제품을 내놓기 위해서는 DTV연구와 SoC 연구가 병행돼야 한다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.co.kr
