삼성전자의 첫 해외 시스템LSI 생산라인인 미국 텍사스주 오스틴 반도체 공장이 본격 생산에 돌입한 가운데 올해 말까지 생산능력 목표를 월 4만장으로 확충키로 했다. 특히, 이 공장에서 생산되는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)의 주 고객사인 애플 외에 북미지역 모바일 세트업체로 공급 대상을 확대할 계획인 것으로 확인됐다.
7일 삼성전자 시스템LSI 부문 관계자는 “오스틴 공장의 모바일AP 생산라인은 최근 본격 양산에 들어갔으며 애초 계획에 맞춰 순조롭게 결과물이 나오고 있다”며 “45나노 라인을 가동하고 있으며 올해 말까지 생산능력을 월 4만장으로 확대하기 위해 순차적으로 투자를 늘릴 것”이라고 말했다.
삼성전자는 이번 양산 돌입에 앞서 기술인력 확충과 추가 투자 등을 추진해왔다. 현재 생산량은 월 1만장 이하 수준에 머물고 있으나 라인 안정화 등을 거쳐 4분기에는 목표치에 도달할 것으로 낙관하고 있다.
이 계획이 순차적으로 이뤄지면 생산능력이 월 5만장 수준인 삼성전자 국내 시스템LSI 생산공정인 S라인을 포함할 경우, 올해 말 삼성전자의 시스템 반도체 전체 생산능력은 현재에 비해 80% 가량 늘어나게 된다. 특히, 삼성전자는 오스틴 라인의 생산량 확대를 통해 최근 늘어나고 있는 북미 지역 스마트폰과 스마트패드 수요에 대응한다는 방침이다.
업계 관계자는 “현지에서 생산된 모바일AP는 당분간 애플을 대상으로 공급하지만 생산량을 확대하는 주요한 목적은 북미지역 세트 업체로 대상을 넓히기 위한 것”이라고 설명했다.
이는 주요 고객사인 애플을 대상으로 한 생산뿐만 아니라 해외 현지에서 다양한 세트 업체를 대상으로 글로벌 파운드리 사업을 확대해 수익성을 높이겠다는 의지로 풀이됐다. 이를 통해 글로벌 파운드리 업계들과 본격 경쟁체제에 돌입할 것으로 전망된다.
한편, 삼성전자는 오는 9일까지 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘디자인 오토메이션 콘퍼런스(DAC)’에서 28나노 저전력 ‘HKMG(High-K Metal Gate)’ 로직 공정을 개발했으며 양산 준비를 완료했다고 발표했다. 또, 28나노 LPH(저전력 고성능·Low Power High Performance) 공정도 함께 소개했다. 삼성전자는 이번에 개발된 28나노 저전력 공정이 기존 45나노 공정에 비해 동작과 대기 전력을 35% 가량 낮추고 동작속도는 30% 향상시켰다고 설명했다.
삼성전자는 1년 앞선 지난해 6월 파운드리 업계 최초로 32나노 저전력 HKMG 공정을 개발한 바 있다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr