동부하이텍은 13일 전국 대학생을 대상으로 시스템반도체 설계 공모전을 개최한다고 밝혔다.
5회째를 맞은 이번 대회는 LED·휴대폰·TV 등 다양한 분야에 사용되는 전력관리칩 12가지로 지정돼 진행된다. 또, 설계는 0.11마이크론급 혼합신호(Mixed-Signal)와 0.35마이크론급 복합고전압소자(BCDMOS) 공정을 기반으로 진행될 예정이다.
1차 서류심사를 통해 선별된 반도체 설계 제안서는 동부하이텍에서 제공하는 디자인 키트(Design Kit) 등의 설계 툴을 이용해 최종 설계를 마무리한 후 동부하이텍 팹에서 칩으로 제작된다. 동부하이텍은 우수한 성적을 거둔 팀에게 상금과 입사지원 시 혜택을 부여하고 시장 가능성이 높은 설계 제품에 대해서는 매입하거나 저작권 사용료를 지급할 계획이다. 특히 향후 입상팀들이 팹리스 기업을 창업할 경우, 반도체 시장에 수월하게 진입할 수 있도록 적극 지원할 방침이다. 이번 공모전은 반도체설계교육센터(IDEC)와 공동으로 진행되며, 7월 20일까지 IDEC홈페이지(http://idec.kaist.ac.kr)를 통해 참가신청서와 함께 설계 제안서를 접수 받는다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr