앤디앰(대표 윤천)은 터치패널용 전도성 실버페이스트를 개발했다고 13일 밝혔다.
전도성 실버페이스트란 전기, 전자제품에 빠지지 않는 회로의 구성 재료로 앤디앰의 실버페이스트는 정전용량 방식 터치패널에 미세회로를 구현할 수 있도록 개발된 것이 특징이다.
독자 기술로 합성된 폴리에스터계 레진과 경화제를 사용, 은입자의 배향성과 전기 전도성을 높였다.
또 기존 외산 제품들의 취약점이던 PET 필름과 ITO코팅 필름에서도 부착력이 우수하다고 회사 측은 강조했다.
은입자의 평균 크기는 5~6마이크로미터(〃m)며 이를 통해 70~100〃m의 미세 회로를 제작할 수 있다고 앤디앰은 덧붙였다.
앤디앰은 유기전자재료 전문 개발 업체로 한국광기술원과 함께 낮은 열저항 계수에 방열성이 뛰어난 LED 패키지용 실버페이스트 접착제 등을 상용화하기도 했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
