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반도체 후공정 패키징 업체인 네패스 주가가 52주 최저가(1만4500원)에 근접했다. 회사 주가가 최근 미국발 경기 우려에 한주간 10.4% 이상 하락한 것이다.
국내 반도체 대표 업종인 삼성전자가 80만원대 이하로 내려간 것을 비롯해 하이닉스 역시 2만원대 초반까지 하락한 것을 고려하면 그리 충격적인 일은 아니다. IT제품 최대 수요처인 미국과 유럽 경기에 대한 우려가 지속되고 있어 국내 전기전자 업종에 타격이 불가피하기 때문이다. 그럼에도 네패스에 주목하는 이유는 주력제품이 IT 경기에 덜 민감한 비메모리반도체와 전자부품소재 등에 집중됐기 때문이다.
◇안정적인 주력사업 ‘반도체 후공정’=네패스는 박막액정표시장치(TFT LCD)를 구동시키는 드라이버 IC와 휴대폰용 애플리케이션 프로세서(AP) IC 제조 후공정 분야가 주력사업이다. 반도체 소자를 범핑하고 이를 테스트하는 과정까지 수행한다. 범핑이란 반도체 패키지 제조 과정에서 크기를 최소화하고 반도체 소자를 설계할 때 전기적 특성을 유지할 수 있도록 하는 기술이다. 국내에서는 ‘후공정 패키징’ 공정 모든 분야를 담당하는 유일한 업체다.
지난 1분기 매출과 영업이익이 전년동기 대비 각각 -5.95%와 -7.90%로 감소한 것을 고려하면 부진한 디스플레이 산업의 영향에서 비껴가지 못했음을 반영한다. 그러나 그 영향은 제한적이다. 네패스는 LCD 산업 어려움을 스마트폰을 통해 회복했기 때문이다. 스마트폰이 IT시장에서 유일하게 성장세여서 스마트폰용 AP 관련 사업이 탄력을 받은 것이다. 따라서 2분기에는 1분기보다 실적이 개선될 것이란 전망이 우세하다.
◇실적 개선 기대감 ‘솔솔’=네패스는 2분기 실적에서 일본지진으로 인해 반사이익을 거둘 것으로 전망된다. 세계 최대 반도체 후공정업체인 일본업체 오키가 생산 차질을 빚으면서 물량 확대가 예상되기 때문이다. 여기에 네패스는 싱가포르와 오창에 고부가 제품인 12인치 웨이퍼레벨패키징(WLP) 사업을 론칭하면서 새로운 성장동력을 확보했다는 평가다. WLP는 반도체 후공정 기술 중 하나로 웨이퍼를 도금·범핑해 패키징하는 것이다, 주로 스마트폰용 AP를 패키징하는 기술이다. 초도물량 월 7000장을 확보했고 연말께 월 1만5000장 물량을 생산할 것으로 알려졌다.
박태준 우리투자증권 연구원은 “WLP 사업이 본격화되면서 관련 매출이 2011년 353억원, 2012년 595억원으로 전망된다”며 “향후 이 회사 성장동력이 될 것”이라고 평가했다.
다만 네패스 매출 50% 이상이 여전히 LCD 산업과 연관을 맺고 있어 관련 산업 시장 회복 속도가 회사 실적에 영향을 미칠 전망이다.
<표>네패스 4주간 주가 추이 (단위 원)
이경민기자 kmlee@etnews.com
