레이저 기반 장비 전문업체 ESI코리아(대표 김황일)가 3D 반도체 패키지 기술인 ‘3차원 실리콘관통전극(TSV)’과 ‘박형 웨이퍼 다이싱(TWD)’ 공정을 개선할 수 있는 레이저 장비인 ‘모델 9900’을 출시했다고 14일 밝혔다.
모델 9900은 3D 반도체 패키징에 적용되는 반응성 이온 에칭(DRIE) 방식이 아닌 레이저로 대체, 측면이 휘거나 파편이 발생하던 문제를 해결한 것이 특징이다.
이 장비는 박형기판을 파내서 육면체로 잘라내는 공정인 TWD(Thin Wafer Dicing)에 적용이 가능하다. 기존 레이저 다이싱(절단) 장비는 열로 인해 균열이나 성질이 변하는 ‘열발생(Heat Affected)’ 문제가 발생했다. 모델 9900은 ‘제로 오버랩(zero overlap)’ 기술을 이용해 이 같은 단점을 해결했다. 기계적인 방식에 비해 다이 파괴 강도(DBS·Die Break Strength)가 낮았던 문제도 포스트 레이저(Post Laser) 기술로 해소했다.
닉 코니다리 ESI 대표는 “3D 반도체 패키징 기술은 대용량, 저전력, 소형화를 구현하기 위한 유력한 기술로 떠오르고 있다”며 “모델 9900은 기존 장비의 단점을 모두 해소할 수 있는 제품으로 이를 기반으로 국내외 TSV와 TWD 시장 공략에 박차를 가할 계획”이라고 말했다.
ESI코리아는 지난 1990년에 설립, 올해로 국내 진출 21년째를 맞이하는 레이저 장비 전문업체다. 미국 오리건주 포틀랜드에 본사를 두고 있는 이 회사는 반도체를 비롯해 LED, LCD 등 디스플레이 시장에도 진출했다.
EIS코리아는 지난해 5800만달러(약 630억원) 매출을 올렸으며 삼성전자와 하이닉스 등 반도체 기업을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 영풍전자, 대덕GDS 등 PCB업체에 장비를 공급하고 있다. 현재 국내에 설치된 장비는 약 1000여대이며 레이저는 약 200대에 달한다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
