반도체 장비 제조업체인 엠아이반도체(대표 신경욱)는 반도체 불량을 분석하는 ‘디캡(EMC·제거작업)’ 공정을 레이저를 사용해 자동 수행하는 ‘레이저 디캐퍼’ 장비를 국산화했다고 26일 밝혔다.
이 장비는 반도체 칩 보호를 위한 에폭시 몰딩 방식의 패키징 과정에서 발생하는 불량품을 검사하는 기존 광학 및 전기 검사 장비의 한계였던 구리(Cu) 와이어 반도체 검사까지 가능하다는 것이 특징이다. 레이저를 사용해 EMC를 최대한 제거하기 때문에 황산과 질산 등 화학물질 사용을 최소화할 수 있어 사용자 작업환경의 안정성을 크게 높였다고 회사 측은 밝혔다.
엠아이반도체는 레이저 디캐퍼 출시와 함께 LG전자, 하이닉스반도체와 공급계약을 체결하는 등 기술력을 인정받고 있다.
이 회사 관계자는 “세계 반도체 디캡장비 시장은 연간 500억원 이상이며 이번 국산화 성공으로 국내에서는 연간 300만달러 이상 수입대체 효과가 예상된다”며 “앞으로 국내 뿐만 아니라 해외 주요 국가에 반도체 장비 전문 딜러와 파트너십을 맺고 해외시장 공략에도 박차를 가할 계획”이라고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
