르네사스모바일이 내년 1분기 LTE 통신칩과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합한 싱글칩을 출시한다.
6일 방한한 맨프레드 실렛(Manfred Schlett) 르네사스모바일 부사장은 “르네사스모바일은 LTE와 LTE 이상의 칩에 포커스를 맞추고 있다”며 “스마트폰 기업의 수요에 따라 LTE와 AP를 통합한 싱글칩을 개발중이며 시제품 출시 시기는 내년 초가 될 것”이라고 말했다.
현재까지 LTE 시장은 퀄컴을 선두로 ST에릭슨, 인피니언(인텔) 등이 장악하고 있으며, 삼성전자와 LG전자도 자체 칩세트를 보유하고 있다. 또, 스마트폰용 AP에서는 엔비디아, 삼성전자, TI, 퀄컴 등이 경쟁하고 있다.
이들이 진을 치고 있는 시장에 르네사스모바일이 우위를 점하기 위해 내놓은 핵심 전략은 원칩이다.
르네사스모바일은 스마트폰의 핵심 칩이라고 할 수 있는 LTE와 AP를 통합해 크기를 줄이고 비용도 절감할 수 있을 것이라고 강조했다.
이 칩과 별도로 모든 주파수대역(밴드)를 커버하는 LTE 원칩도 출시할 계획이다. 르네사스모바일이 최근 출시한 LTE는 기존 칩과 다르게 지역별로 다른 밴드를 대부분 커버한다. 각 지역별로 다른 종류의 칩을 사용해 스마트폰을 설계할 필요가 없다는 뜻이다. 원칩 경쟁력을 더욱 강화하기 위해 르네사스모바일은 향후 RF 부분까지 원칩으로 지원할 수 있도록 개발 중이다.
실렛 부사장은 “스마트폰·스마트패드 시장에서 국가별 중요도를 퍼센티지로 따지자면 한국은 40%가 넘는다”며 “24시간 고객 요구에 대응할 수 있는 체계를 이미 갖고 있지만 한국 고객을 특별히 지원하기 위한 기술 지원인력들을 채용하기 위해 절차를 진행 중”이라고 말했다.
르네사스모바일은 르네사스일렉트로닉스의 100% 자회사다. 르네사스의 모바일 멀티미디어 비즈니스 부분과 노키아 무선 모뎀 비즈니스가 통합돼 지난해 12월 설립됐다. 르네사스는 NEC의 베이스밴드 기술까지 물려받은 터여서, 설립 1년이 채 안돼 LTE와 AP를 출시했다. 여세를 몰아 내년에는 통합칩까지 출시할 계획이다.
문보경기자 okmun@etnews.com
