[화요기획]스태츠칩팩코리아

　스태츠칩팩코리아(대표 맹상진)는 지난 1984년 현대전자에서 태동한 뒤 20여년간 쌓아온 기술력과 고객 서비스 노하우를 바탕으로 국내외 유수 반도체회사와 전략적 협력관계를 맺고 있다.

　현대전자 패키징사업 부문이 1998년 칩팩코리아로 분리된 후 2004년 8월 반도체 전문기업으로 도약하기 위해 싱가포르 스태츠와 합병을 통해 새롭게 탄생했다. 고객사가 원하는 제품을 적기 공급하기 위해 현재 한국과 중국·말레이시아·싱가포르·대만·태국 등지에 생산거점을 두고 있다.

　스태츠칩팩코리아는 퀄컴·삼성전자·인텔·IBM 등 주요 고객사를 대상으로 다양한 반도체를 제조하고, 검사할 수 있는 토털 솔루션을 제공 중이다. 특히 시장 수요에 따라 복잡하고 열 효율성인 뛰어난 차세대 반도체 개발에 역점을 두고 있다. 스태츠칩팩코리아가 집중하는 차세대 패키지는 마이크로 범프 피치(Micro bump pitch) 플립칩 패키지, 3차원(D) TSV 칩 적층 패키지, 웨이퍼 레벨 패키지 등이다.

　스태츠칩팩코리아는 하이엔드 플립칩(FCBGA) 패키지를 지난해 1억4000만개 출하한데 이어 올해는 70%나 늘릴 계획이다. 올해는 가격 경쟁력을 강화하기 위해 금 대신 구리 와이어를 적용하는데 집중하고 있으며, 향후 구리 와이어 패키지 비중을 꾸준히 높일 예정이다.

　앞선 기술 개발과 고객 서비스 덕분에 올해 주요 고객사로부터 높은 고객 만족도 순위를 얻었다. 삼성전자·AMD·ADI 등에서는 우수 서플라이어상을 수상하기도 했다.

　스태츠칩팩코리아는 지난 2007년 5억달러수출탑을 수상하는 등 지속적으로 성장하면서 작년에는 연간 실적목표 대비 23% 증가한 6억2000만달러 매출을 달성했다. 올해는 미국의 경기 회복세 둔화, 유럽발 재정위기, 일본 대지진 등 대외 악재와 원자재가 상승에도 불구하고 매출은 지난해보다 증가할 것으로 전망하고 있다.

　반도체 패키징사업 특성상 지속적인 투자는 미래 성장성을 가늠하는 지표다. 스태츠칩팩코리아는 지난 3년간 매출 대비 11% 이상을 매년 투자해왔고, 내년에도 매출액의 12% 비중을 투자로 집행할 계획이다.

　스태츠칩팩코리아는 앞으로도 첨단 기술 연구개발(R&D)과 설비에 투자를 확대하고 고객사 협력 관계를 강화해 나가기로 했다. 고객사를 위한 혁신적인 제품과 서비스로 꾸준히 세계 반도체 패키지 시장을 선도한다는 각오다.

서한기자 hseo@etnews.com

스태츠칩팩코리아