[화요기획]네패스

네패스 오창 공장 전경.

　네패스(대표 이병구)는 1990년 반도체와 LCD 공정에 쓰이는 화학소재로 출발한 회사다. 대부분을 수입하던 첨단 공정용 화학소재를 국산화해 시장 진입에 성공했다.

　이 같은 성과를 토대로 2000년 시스템 반도체 후공정(패키징) 사업으로 영역을 넓혔다.

　당시 국내에는 시스템 반도체가 생소했다. 메모리를 중심으로 산업 환경이 발달한 탓이다.

　또 후공정도 와이어 본딩(wire-bonding) 기술을 토대로 한 칩 레벨 패키지 방식이 대부분이었다.

　하지만 네패스는 웨이퍼 레벨 패키지를 구현, 2009년 양산에 나서면서 차별화된 시장을 개척하고 있다.

　칩 레벨 패키지는 각각의 칩을 하나하나 패키지하는 방식이다. 개별 소자마다 와이어 본딩을 해야 하고 몰딩 작업도 추가되기 때문에 많은 손과 시간이 필요하다.

　하지만 웨이퍼 레벨 패키지는 모든 칩들을 한꺼번에 패키징하는 기술이다. 각각의 칩을 다뤄야 하는 수고가 줄어 생산성에서 월등히 앞선다.

　웨이퍼 레벨 패키지는 칩 레벨 패키지 방식 대비 5~6배 얇게 만들 수 있다는 것도 강점이다.

　이 같은 특성은 스마트폰과 스마트패드의 경박단소 트렌드와 일치하면서 네패스가 반도체 패키지 기업으로 성장하는 데 결정적 역할을 했다.

　급변하는 IT 업황에도 불구하고 회사 매출은 2008년 1894억원, 2009년 2207억원, 2010년 2385억원으로 안정적인 증가세를 이어왔다. 특히 웨이퍼 레벨 패키지 매출은 2009년 양산 이래 매년 두 배 이상씩 빠르게 성장하고 있다. 내년에는 네패스 여러 사업 중 가장 큰 매출 비중을 차지할 것으로 예상된다.

　네패스 측은 “스마트폰이나 스마트패드 등 모바일 제품에 쓰이는 각종 반도체의 30% 이상이 웨이퍼 레벨 패키지로 제작되고 있다”며 “모바일 칩 중 특히 부가가치가 높은 애플리케이션 프로세서(AP), 무선 칩셋 등에 더욱 집중해 고부가가치를 창출할 방침”이라고 강조했다.

　네패스는 지난 7월 충북 오창에 최신 기술인 12인치 웨이퍼 레벨 패키지 라인 가동에 들어갔다. 이곳에선 삼성과 애플 제품에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP)를 패키징하고 있다.