에이치아이티에스는 21일 하이닉스반도체와 공동으로 패키지온패키지(PoP) 몰드 표면과 몰드마킹(Mold Marking) 상태, 볼낸드 등 불량 여부를 검사하는 측정 솔루션(제품명:AVI M/D 1000)을 개발했다고 밝혔다.
기존 반도체 패키지 검사는 와이어(Wire) 검사, 몰드 검사 시 육안 검사를 위해 다수의 작업자가 투입돼 비용 부담이 컸다. 게다가 검사 공정 별 개별 설비 도입으로 인해 공정상 검사 시간이 오래 걸려 비용적인 문제점도 골칫거리였다.
‘AVI M/D 솔루션’은 PoP 패키지 제조공정 필수 검사 설비 중 핵심인 몰드·몰드마킹·볼낸드 검사 기능을 통합 검사 장비다.
반도체 패키지 몰드 면과 볼낸드 표면을 고해상도 비전카메라(Vision Camera)로 이미지를 획득한 후 하이닉스반도체 PKG 제조기술팀에서 제공한 불량 검출 알고리듬을 접목해 PoP 패키지 상의 다양한 불량 유형을 자동 검출한다.
에이치아이티에스 관계자는 “현재 하이닉스에 해당 제품이 적용되고 있다”며 “국내 반도체 기업 및 해외 시장으로 진출도 추진하고 있다”고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.com