주켄코리아가 기판·반도체 등을 설계하는 새로운 플랫폼 ‘CR-8000 시리즈’를 공개하고 판매에 들어갔다고 27일 밝혔다.
이 시리즈는 차세대 멀티 보드 프린트(mulit board print) 기판설계 시스템인 ‘디자인 포스(Design Force)’를 중심으로 최근 출시된 반도체나 부품을 설계에 적용할 수 있도록 돼 있다.
디자인포스는 멀티CPU나 멀티스레드(multithread) 등 최신 하드웨어 기술이나 3차원 그래픽, 터치 패드를 적용해 설계가 용이한 것이 특징이다. 기판 내장 부품이나 TSV(Through silicon via)나 적층 패키지 기술(SIP) 등 첨단 패키지 기술을 반영할 수 있어 대규모 기판이나 복잡한 구조의 고밀도 기판을 설계할 수 있다.
주켄코리아는 디자인포스를 앞서 발표됐던 구상설계 툴 ‘시스템 플래너’와 회로설계 툴 ‘디자인 게이트웨이’, 제조설계 지원 툴 ‘DFM 센터’ 등과 조합하면 시스템 설계나 리뷰가 가능하다고 설명했다.
이 시리즈는 주켄의 엔지니어링 PLM인 ‘DS-2’의 데이터베이스를 네트워크로 공유할 수 있으며 부품정보와 설계 성과물 관리, 설계 요건 관리를 효율적으로 처리할 수 있다.
이 회사 관계자는 “CR-8000 시리즈는 단일 프린트 기판 설계에서 뿐만 아니라 복수 시판 설계나 반도체 패키징 기판의 설계 등 시스템 전체 설계와 검증이 가능하다”며 “설계 프로세서간 연계는 물론 네트워크를 통한 동시병행 설계 등 수평분업에도 대응할 수 있다”고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
