저가형 전도성 반도체 칩 접착소재가 국산화됐다.
한국전자통신연구원(ETRI, 원장 김흥남) 패키지연구팀(팀장 최광성)은 반도체 내부와 외부 전극간 접착제로 사용돼온 실버페이스트를 대체할 수 있는 구리 접착제 재료를 개발했다고 12일 밝혔다.
이번에 국산화한 접착제 재료는 하이브리드 구리 페이스트용 고분자 소재다. 공정 중 금속표면에 산화막을 효과적으로 제거할 수 있다. 공정 후에는 고체 상태로 변하기 때문에 오염물질이 발생하지 않고 금속 주위를 효과적으로 보호한다.
연구진은 “그동안 반도체에서 전도성 소재로 사용해온 ‘은’을 이 소재로 대체하면 2분의 1 가격으로 비용이 감소한다”며 “PCB 기판이나 LED 소자, 전력반도체 소자의 다이 본딩용 고열방출 접착제로 쓸 수 있다”고 말했다.
최광성 팀장은 “수백억 원의 수입대체 효과 및 소재 기술 독립을 기대한다”고 말했다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com