동부하이텍(대표 박용인)은 LED 조명 구동칩을 생산할 수 있는 700V급 고전압 아날로그반도체 제조공정기술을 개발했다고 13일 밝혔다.
그동안 동부하이텍은 중·저전압 공정을 기반으로 하는 칩을 생산해 왔으나 고전압 제조공정기술까지 확보함으로써 사업영역을 넓힐 수 있게 됐다. 중저전압 공정은 일반 가전제품용 전력관리칩(PMIC), 직류-교류 변환 컨버터 등에 사용된다. 고전압 제조공정기술을 활용하면 LED 조명 구동 칩 등 부가가치가 높은 산업용 아날로그반도체까지 진출이 가능하다.
동부하이텍이 개발한 700V 복합전압소자(BCDMOS) 제조공정기술은 파운드리 업계 최초로 0.35미크론급 기술을 기반으로 개발했다. 현재 주요 파운드리 업체의 경우 0.5미크론급이나 1.0미크론급 공정기술을 사용해 LED 조명 구동칩을 생산하고 있다. 미세공정은 칩의 크기를 줄이기 위해 필요하다.
동부하이텍은 “이번 공정은 LED 조명 구동칩뿐만 아니라 의료기기 및 통신용 칩 제조에도 적합하다”며 “조만간 산업용 모터 구동 칩 제조에 최적화된 700V 복합전압소자 제조공정기술도 개발해 사업영역을 넓혀갈 것”이라고 설명했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
