수입에만 의존하던 전자여권 표지(e커버)가 국내 기술로 개발돼 비용절감과 보안강화 등 다양한 효과를 거둘 수 있게 됐다. 아마텍코리아(대표 신성중)는 전자여권 e커버 제조용 장비를 개발해 올해부터 대량생산에 들어간다고 5일 밝혔다.
e커버는 여권 소지자 정보를 담은 반도체 칩과 안테나가 내장돼 있는 가장 핵심적인 부분이다. 그동안 원천기술이 없어 전자여권 제도를 시행한 2008년 이후 매년 400만~450만권, 지난해 말까지 총 1400여만권을 전량 수입할 수밖에 없었다.
비싼 가격도 문제지만 보안 우려도 적지 않다. 미국과 일본, 유럽 국가들은 국가안보차원에서 전자여권 e커버를 자국 내 생산제품에 한해 사용하도록 제한하고 있다.
아마텍코리아는 지난 2009년부터 스마트카드 및 전자태그(RFID) 전문회사인 독일 아마텍프레시전과 국내 전자여권 제조환경에 맞는 e커버 제조 장비 개발을 진행해 왔다.
신성중 아마텍코리아 대표는 “3년여에 걸친 제조기술 개발에 성공, 양산체제에 돌입함에 따라 수입대체 효과는 물론이고 연간 수천억원대로 추산되는 세계 전자여권 시장에 진출할 수 있는 일석이조 효과가 기대된다”고 말했다.
전자여권 e커버를 공급 중인 LG CNS 측은 “국내 자체 제조가 가능해짐에 따라 국산제품을 사용하는 것이 절대적으로 유리하다”며 “올해부터 국산 기술로 만든 전자여권 e커버로 대체해 갈 예정”이라고 밝혔다.
아마텍코리아는 품질 향상과 안정된 생산 기반 확보를 위해 반도체 테스트 전문기업 테스나(대표 이종도)와 제조공급 계약을 체결했다. 테스나는 현재 경기도 이천에 공장을 완공해 시험 생산에 들어갔다.
전자여권 e커버 기술은 전자여권, 전자주민증 같은 전자 신분증뿐만 아니라 스마트카드, 각종 금융관련 카드, 버스카드 등에 적용이 가능해 비약적 매출 신장이 기대된다.
안호천기자 hcan@etnews.com
