다우케미칼 전자재료그룹은 9일까지 서울 코엑스에서 열리는 국제 반도체 장비재료 전시회(세미콘코리아2012)에 참가, 반도체 제조·패키징·발광다이오드(LED) 공정에 쓰이는 첨단 소재를 출품했다고 7일 밝혔다.
반도체 제조 공정 속도 향상 및 장비 가동 시간을 연장하는 차세대 리소그래피 기술과 패키징에 사용되는 도금, 구리 소재, 포토레지스트, 감광성 소재 등을 집중 선보였다.
8일에는 다우전자재료그룹 홍대원 박사가 `에피택셜 성장(epitaxial growth)을 위한 소재화학`을 주제로 강연에 나설 예정이다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
