한국표준과학연구원(원장 강대임) 길이센터 진종한 박사 연구팀은 차세대 반도체 패키징 측정기술을 반도체 검사장비 전문기업 쎄미시스코(대표 이순종)에 이전했다고 14일 밝혔다.
이번에 이전한 기술은 `실리콘 관통 비아홀(TSV) 측정기술`이다. TSV 상태를 고속으로 측정 및 검사한다. TSV는 수직으로 쌓아 올린 실리콘웨이퍼층 간 전기신호를 주고받는 수직 도선이다.
스마트폰 등 초소형, 초박형 제품 수요가 급증하면서 TSV 공정을 도입하는 기업이 늘고 있어 차세대 반도체 측정장비 시장에서 경쟁력을 가진 필수 기술로 꼽히고 있다.
표준연은 이번 기술이전으로 향후 10년간 50억원의 기술료 수입을 예상했다.
이순종 쎄미시스코 사장은 “현재 TSV 측정장비 시장은 외산기술도 기술적인 난제 때문에 본격적인 시장 형성이 이뤄지지 않은 상태”라며 “이전받은 비아홀 고속 측정방법이 상용화되면 차세대 반도체 장비시장을 선점할 수 있을 것”으로 기대했다.
쎄미시스코는 지난 2000년 설립된 반도체, 디스플레이공정 검사 및 진단 솔루션 기업이다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.com