[MWC 2012] 칩 업체 `모바일 인사이드 전쟁`도 후끈

`모바일 인사이드를 점령하라.`

MWC 2012에서는 휴대폰 업체 못지않게 반도체 칩 제조사들의 총성없는 전쟁도 불꽃을 튀겼다. 쿼드코어폰 시제품이 처음 공개되면서 차세대 애플리케이션 프로세스(AP) 시장 주도권을 놓고 신경전이 팽팽하게 벌어졌다.

우선 이번 전시회에서 기세를 올린 곳은 엔비디아다. LG전자·ZTE·HTC·후지쯔 등 5개 휴대폰 제조사가 엔비디아 쿼드코어 AP를 탑재한 쿼드코어를 일제히 발표했기 때문이다.

엔비디아는 전시부스를 쿼드코어폰 성능을 한눈에 보여줄 수 있는 고사양 게임 체험존으로 꾸며놓고 쿼드코어 AP 성능을 한껏 뽐냈다.

모바일 AP 세계 1위로 도약 중인 삼성전자는 비즈니스 미팅 부스를 마련해 바이어를 상대로 활발한 물밑 영업을 펼쳤다. 특히 `갤럭시S3`에 탑재될 것으로 예상되는 32㎚기반 엑시노스4412 쿼드코어 AP의 성능 시연이 이뤄져 눈길을 끌었다.

퀄컴은 듀얼코어 제품 홍보에 주력했지만, 롱텀에벌루션(LTE)을 지원하는 쿼드코어칩 출시를 예고했다.

중국 화웨이가 모바일 AP시장 `다크호스`로 떠오른 것도 화제를 모았다. 화웨이는 이번 전시회에서 처음 공개한 쿼드코어폰 `어센드D`에 자체 개발한 쿼드코어 AP를 적용했다고 밝혀 칩 메이커들을 깜짝 놀라게 했다.

화웨이는 인수한 반도체 업체 하이실리콘 기술력을 기반으로 AP 개발에 본격 뛰어들었다. 삼성전자와 마찬가지로 부품에서 완제품까지 라인업을 갖추면서 향후 모바일기기 시장의 파란을 예고했다.

향후 쿼드코어 AP 시장의 관전 포인트는 아직 3G밖에 지원하지 못하는 통신칩을 누가 빨리 LTE로 업그레이드시킬 것인가에 맞춰지고 있다. 엔비디아와 퀄컴은 나란히 올 3분기 상용화라는 일정을 내놓은 상태다.

모바일 시장에서 마이너로 전락한 인텔의 반격도 눈길을 끌었다.

인텔은 이번 MWC에서 스마트폰에 최적화된 `메드필드` 아톰 프로세서 3종을 발표했다. 특히 최대 클럭을 2㎓까지 높인 제품을 레노버, 오렌지, 라바, ZTE 등에 공급해 이를 탑재한 스마트폰이 곧 출시될 것임을 예고했다.

바르셀로나(스페인)=

장지영기자 jyajang@etnews.com