삼성테크윈이 마침내 고속 칩마운터 시장에 본격 진출한다. 스마트폰 시장 최강자인 삼성전자 무선사업부로부터 조만간 신제품 공급 계약을 따내면 칩마운터 시장에서 글로벌 경쟁력을 확인받게 된다. 칩마운터 국산화 자립도를 높이는 동시에 선발 업체인 일본 파나소닉과 대격돌을 예고한다.
삼성테크윈(대표 김철교)은 첨단 정밀전자조립장비인 고속 칩마운터 `엑센(EXCEN)`을 출시한다고 7일 밝혔다. 칩 마운터는 스마트폰·스마트패드 등 첨단 소형 전자제품 전자회로기판(PCB)에 초정밀 부품을 실장하는 장비다. 통상 시간당 8만개 이상의 부품을 처리하면 `고속`으로 분류한다.
삼성테크윈의 이번 장비는 시간당 최대 12만개(CPH) 부품을 조립할 수 있다. 칩마운터 분야 선두 업체인 일본 파나소닉과 대등한 수준이다.
삼성테크윈은 그간 기술 격차 문제로 이형 칩마운터 등 특수 장비만 삼성전자 무선사업부에 공급한 적이 있다. 고부가가치인 고속 칩 마운터는 납품하지 못했는데, 이번 장비 개발로 신규 활로를 개척할 것으로 보인다. 삼성테크윈 관계자는 “(삼성전자에) 공급을 타진하고 있지만 아직 확정되지 않았다”며 “지난달 말 개발을 완료한 후 국내 중견기업에서 첫 주문을 수주한 상태”라고 전했다.
삼성테크윈은 `V1`이라는 프로젝트 이름으로 고속 칩마운트 개발을 추진해왔다. 국내외 핵심 인재들을 영입하며 경쟁력 강화를 추진해왔다. 글로벌 수준의 제품을 만들어내면서 파나소닉 외에 시장을 선점한 후지·주키·야마하 등과도 본격적인 경쟁이 예상된다.
삼성테크윈의 고속 칩마운터는 또 장비 길이가 1.25m에 불과한 초슬림 사이즈도 특징이다. 공장 면적당 생산성을 획기적으로 개선할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 아울러 대형 산업용 장비로는 드물게 세계 3대 디자인상으로 꼽히는 독일 `레드닷 디자인 어워드` 디자인상도 수상했다. 장비 조작 편의성을 최대한 고려하고, 스피드와 신뢰성이라는 제품 특성을 잘 살린 것으로 평가 받았다.
삼성테크윈 관계자는 “해외 선진 업체에 의존하던 고속 칩마운터 시장에 국산화 길을 열었다”며 “이를 계기로 연 36억달러 규모의 세계 시장에서 선두업체로 발돋움할 것”이라고 밝혔다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
