삼성전자가 `갤럭시S3` 핵심 칩세트인 베이스밴드·애플리케이션프로세서(AP)를 3각 편대로 구축한다. `3G+쿼드코어` `4G+쿼드코어` `4G 원칩 듀얼코어`다. 특히 국내에 순차 출시할 3G 및 4G 모델은 모두 쿼드코어 AP를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 하지만 선주문만 1000만대에 달하는 갤럭시S3용 일부 부품 수급이 여의치 않아 글로벌 출시 일정에 일부 차질도 예상됐다.
8일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시S3용 칩세트 구성을 셋으로 확정하고 생산 확대에 총력을 기울였다. 갤럭시S3를 145개국, 296개 통신사에 출시하기 위해 최적화한 규격을 만들고 주요 부품 거래처를 다변화하는 전략이다.
지난 4일 런던에서 처음 공개한 주력 모델엔 3G 베이스밴드 칩과 쿼드코어 AP를 탑재했다. 이 모델은 국내와 미국, 일본 등에 출시할 LTE용 모델을 제외하고 대부분의 국가에 순차적으로 출시할 예정이다.
국내에 선보이는 갤럭시S3는 쿼드코어 AP(엑시노스 4 쿼드)를 기본 탑재한다. 3G 및 4G 베이스밴드 칩을 다변화한다. 3G용 베이스밴드 칩은 인피니언 제품을, 4G 칩은 자체 개발한 LTE 모뎀 칩을 탑재할 예정인 것으로 알려졌다.
해외 LTE용 단말에는 퀄컴 원칩(베이스밴드+AP)을 적용할 예정이다. 이 모델에 탑재하는 퀄컴 원칩이 듀얼코어라는 점에서 진정한 갤럭시S3로 분류하기는 힘들다는 지적도 있다. 이에 따라 해외 LTE 모델에는 갤럭시S3가 아닌 다른 브랜드명을 채택할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 “다양한 출시 국가와 통신사에 맞게 모델별로 주요 칩세트 구성이 달라질 가능성이 있다”고 밝혔다.
핵심 부품 수급 상황에 따라 이 같은 라인업 구성도 언제든지 변화할 수 있다. 특히 퀄컴 원칩을 비롯한 일부 부품의 공급난이 글로벌 출시에 영향을 끼칠 수 있다.
삼성전자가 자체 개발 중인 LTE 모뎀 칩을 비롯한 일부 부품 공급은 지금도 여의치 않은 것으로 전해졌다. 시스템LSI사업부가 생산하는 쿼드코어 AP 수급은 큰 문제가 없는 것으로 추정됐다. 업계 관계자는 “갤럭시3S에 탑재하는 수많은 부품 중 어느 하나의 수급이 여의치 않아도 대량 생산 및 글로벌 공급에 문제가 있을 수 있다”며 “다양한 내외부 요인으로 삼성전자가 주요 부품을 다변화할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
