터치스크린패널(TSP) 시장에 야심차게 진입한 LG이노텍이 셀 방식 커버유리 일체형(G2) TSP 수율 확보에 전력을 다하고 있다.
LG이노텍이 G2 TSP의 수율을 끌어올리기 위해 집중하는 기술은 크게 두가지로 보인다. 우선 강화유리다. LG이노텍은 중국 바이탈링크에서 강화유리를 공급받아 내부에서 ITO 증착 공정을 진행할 예정이다. 업계는 이 ITO 증착 공정에 신기술이 적용된 것으로 보고 있다. 업계의 한 전문가는 “그동안 G2는 강화유리에 ITO를 증착하는 공정이 어려워 수율이 나오지 않았다”며 “증착 공정 신기술을 개발했다면 수율 개선도 가능할 것”이라고 설명했다.
LG이노텍이 셀 방식을 채택하고 있는 점도 수율을 끌어올리는데 한 몫할 것으로 관측된다. G2 TSP는 크게 시트 방식과 셀 방식으로 나뉜다. 시트는 원장을 가공한 후 디스플레이 크기에 맞게 잘라 공급하는 방식이고 셀은 강화유리 원장을 디스플레이 크기로 잘라 가공하는 방식이다. 시트는 원장을 가공하기 때문에 셀 방식보다 대량 생산에 유리하지만 가공되지 않는 측면 강도가 약하고 곡면 가공이 어렵다. 특히 잘린 단면은 강화되지 않은 일반 유리로, 잘 깨지기 때문에 글로벌 스마트폰 제조사는 시트 방식을 꺼리고 있다. 반면 셀은 시트 방식보다 강도가 뛰어나고 여러 색으로 커버유리를 인쇄할 수 있다. 업계의 또 다른 전문가는 “그동안 국내에는 셀 방식 G2 TSP 양산 능력을 갖춘 업체가 없었다”며 “LG이노텍이 처음 상용화에 도전하는 것”이라고 전했다.
그동안 삼성광통신과 모린스 등 많은 TSP 업체가 G2 TSP 개발에 뛰어 들었지만 낮은 수율과 높은 단가의 벽을 넘지 못했다. 결국 삼성전자가 세계 처음 올 하반기 G2 타입 TSP 스마트폰을 선보이려 했지만 수율 문제로 난항을 겪고 있다. LG이노텍이 삼성보다 앞서 G2 TSP 수율의 해법을 찾을 수 있을지 관심이 집중된다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
