국내 중소기업이 공정 수율을 획기적으로 끌어올린 터치스크린패널(TSP)용 강화유리 가공 기술을 개발했다. 통상 60~70%에 머물고 있는 양산 수율을 90% 이상 확보해 주목된다. 값싼 인건비를 앞세워 강화유리 시장을 석권한 중국 업체들을 넘어서는 계기가 될 것으로 기대된다.
전자 소재 전문업체인 대승소재(대표 이호식)는 최근 독자 강화유리 가공 기술인 `DSGM(Dae Seung Grinding Manufacturing)`을 개발했다고 5일 밝혔다.
이호식 사장은 “독자 개발한 공정 기술 DSGM을 통해 90%를 웃도는 안정된 강화유리 가공 수율을 확보했다”며 “최근 특허를 출원했다”고 말했다.
TSP 업계는 단일층 멀티터치 커버일체형(G1), 커버유리 일체형(G2) 등 일체형 TSP 개발에 적극 나서고 있다. 일체형 TSP는 기존 필름전극방식(GFF)보다 모듈을 얇게 만들 수 있고, 터치감과 투과율도 크게 개선할 수 있기 때문이다.
하지만 일체형 TSP용 강화유리는 얇은 두께 때문에 균일한 크기로 자르기 어렵고 절단 후 강화 공정도 복잡해 수율이 떨어지는 단점이 있다. 대승소재는 다양한 가공 기술을 융합해 DSGM 공정을 개발했다.
이 사장은 “디스플레이는 물론이고 유리 및 반도체 산업에 적용되는 공정을 융합한 것”이라며 “수십 단계에 이르는 공정을 체계적으로 정리하고 다른 산업 공정의 장점을 적용한 것이 수율을 끌어올린 비결”이라고 설명했다.
국내외 30여개 고객사를 확보하고 있는 대승소재는 TSP 시장 공략에 적극 나서고 있다. 이 사장은 “최근 글로벌 스마트폰 제조사의 품질 검사에서 국내외 경쟁사를 제치고 최우수 판정을 받았다”며 “DSGM 공정을 적용해 수율은 높아진 반면, 가공 비용은 중국 업체보다 저렴해졌기 때문”이라고 분석했다. 이 회사는 현재 국내 스마트폰 제조사 및 주요 TSP 업체들과 기술 제공을 협의 중이다.
대승소재는 DSGM 공정을 앞세워 중국 강화유리 업체들을 앞지른다는 전략이다. 이 사장은 “현재 강화유리 시장은 값싼 인건비를 앞세운 렌즈테크놀로지·바이탈링크 등 중국 업체가 주도권을 잡고 있다”며 “공정 기술 전수 및 공동 개발 등을 통해 국내 TSP 업계의 경쟁력을 향상시킬 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
