디지털 인쇄용 수용성 레진 잉크가 일체형 터치스크린패널(TSP) 테두리(베젤) 인쇄의 기술적 대안으로 떠오르고 있다. 최근 스마트폰 업계는 제품 디자인의 고급화를 위해 테두리 색상을 다양한 색으로 인쇄하는 추세다. 그러나 인셀(In Cell)과 커버유리 완전일체형(G2) TSP 등 일체형 TSP는 구조적인 문제로 인쇄 공정이 어렵다. 최근 국내 중소업체가 수용성 레진 잉크를 이용해 일체형 TSP에 특화된 인쇄 공법을 개발해 주목된다.
8일 업계에 따르면 잉크 전문업체 메손(대표 최귀정)은 근래 고객사와 공동으로 일체형 TSP 인쇄 공법을 개발했다. 이 회사 관계자는 “수용성 레진 잉크를 이용한 인쇄 공정과 일체형 TSP 제조 과정을 응용해 개발한 것”이라며 “이 공법을 적용하면 손상 없이 스마트폰 테두리를 다양한 색으로 인쇄할 수 있다”고 설명했다.
일체형 TSP는 강화유리 한 면에 산화인듐전극(ITO)층과 인쇄층을 모두 형성해야하기 때문에 인쇄 공정이 어렵다. ITO 증착 공정에 사용되는 부식액이 이미지를 손상시킬 수 있기 때문이다. 이번에 개발된 인쇄 공법은 시트 방식의 일체형 TSP에 적합한 방식이다. 유리 원장에 수용성 레진 잉크로 원하는 이미지와 색을 인쇄하고 디스플레이 크기에 맞춰 자른 뒤 ITO 증착 공정을 진행한다. ITO 증착에 사용되는 부식액은 중성 세제로 대체했다. 인쇄된 이미지의 손상을 원천적으로 차단한 것이다. 회사 관계자는 “이 공법은 이미지 인쇄 공정에서 발생하는 불량을 줄일 수 있어 생산 수율도 올라간다”며 “기존 실크스크린 공정보다 인쇄 두께가 얇아 TSP 모듈의 슬림화도 가능하다”고 말했다.
한편 메손의 수용성 레진잉크는 250℃의 열을 가하면 점착력이 높아져 유리·금속에도 사용할 수 있는 특수 잉크다. 색상 수에 따라 추가 공정이 필요한 실크스크린 공법과 달리 한 번의 공정으로 다양한 색을 인쇄할 수 있다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
