한국 주도로 차세대 반도체 작업반이 신설됐다.
기술표준원은 `차세대 반도체 소자와 응용기술`에 대한 우리기술의 국제표준화 추진을 위해 `반도체소자 국제표준화회의(IEC TC47)`을 개최했다고 29일 밝혔다.
회의에서는 에너지 하베스팅, 인체통신용 반도체인터페이스등 차세대 반도체 소자의 표준화가 주요 주제로 다뤄졌다. 표준화를 추진할 인큐베이팅 작업반(IWG)을 한국주도로 설립하고 의장도 수임했다. 차철웅 전자부품연구원 박사와 류호준 한국전자통신연구원 박사가 해당 작업반 의장을 맡아, 차세대 반도체 소자 국제표준화를 주도하게 됐다.
IWG는 반도체 소자 설계 및 성능평가 등 기존 표준화 틀을 넘어 `차세대 반도체와 응용분야` 표준 개발을 위해 신설한 조직이다. 인체통신용 반도체 인터페이스, 무선에너지 전송 및 에너지 하베스팅과 같은 에너지 활용 반도체와 유연 반도체, 자동차용 반도체 기술 등 차세대 핵심 반도체 기술 표준화를 추진하게 된다.
이번 회의에서는 한국이 제안한 5개의 표준이 채택됐으며, 내년까지 5개 이상이 추가 제안할 예정이다.
IWG는 2010년 IEC 미국 시애틀 회의, 2011년 독일 뮌헨 회의 등을 통해 한국에 의해 신설이 제안돼 이번에 최종 설립이 확정됐다.
윤종구 기술표준원 과장은 “에너지 하베스터, 반도체 인터페이스, 유연 반도체, 자동차용 반도체 등 차세대 융합형 반도체 기술의 표준화를 대상으로 신규분야의 지속적인 발굴과 표준개발을 통해 산업계를 지원하는 본격적인 R&D와 표준 연계형 표준화를 추진할 예정“이라고 밝혔다.
홍기범기자 kbhong@etnews.com
에너지하베스팅 반도체
버려지는 에너지를 수확하는 반도체로 인체의 움직임 등을 전기 에너지로 변환한다. 스마트폰, 웨어러블 컴퓨터 등의 보조전원으로 활용 가능하다.