인텔이 22나노미터(㎚)급 시스템온칩(SoC) 기술력을 적용한 저전력 모바일 칩 양산에 나선다.
인텔은 10일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제전기디바이스학회에서 저전력 3중 게이트 22㎚ SoC 기술을 공개했다.
이번 기술은 인텔이 자체 개발한 3중 게이트 3D 칩 기술을 SoC에 적용해, 더 작고 전력 효율을 높이며 원가를 절감하는 장점이 있다. 기존 32㎚ 공정에 적용했을 때보다 트랜지스터 성능을 65%까지 향상시킨다.
인텔 측은 “이 기술은 지난해 개발된 CPU 기술과 달리 저전력 SoC 제품에 특화돼 있다”고 밝혔다.
인텔은 내년 상반기 이를 양산에 들어갈 계획이며, 14㎚ 기술도 개발할 계획이다.
인텔은 이에 앞서 지난해 22㎚ 3중 게이트 트랜지스터 공정을 개발, 이를 적용한 아이비브릿지 CPU를 내놓았다.
그동안 인텔은 32㎚에서 모바일 SoC를 생산해왔다. 경쟁사인 퀄컴은 28㎚에서, 엔비디아는 40㎚ 공정에서 각각 생산했다. 인텔의 이 SoC는 `윈도8` 스마트패드에 들어간 클로버트레일 칩과 레노버·모토로라 스마트폰에 사용된 메드필드 칩 등에 적용돼 왔다.
그러나 인텔은 향후 어떤 제품에 이 기술을 적용할 지 여부는 밝히지 않았다. 네이든 브룩우드 인사이트64 애널리스트는 “코드명은 실버몬트가 될 것”이라며 “3D칩 아키텍처를 기반으로 전력효율성이 극대화될 전망”이라고 밝혔다.
마크 보어 인텔 시니어 펠로우는 “과거에는 높은 성능을 제공하는 트랜지스터 개발에 주력했다”며 “이제는 스마트폰, 스마트패드를 포함하는 더 넓은 범위의 트랜지스터 개발이 목표”라고 밝혔다.
허정윤기자 jyhur@etnews.com