디스플레이 패널 코팅 전문 업체 아바텍이 대규모 설비 투자를 단행, 차세대 터치스크린패널(TSP) 시장 진출을 선언했다. 독자 기술과 핵심 공정 내재화로 커버 글래스 완전 일체형(G2) 의 공정 수율을 확보한다는 목표다.
아바텍(대표 박명섭)은 G2 TSP 사업을 추진하기 위해 노광·식각 등 ITO 패터닝 공정 설비 확충에 총 250억원을 투자한다고 13일 밝혔다. 이는 자기자본대비 무려 49.8%에 달하는 수치다. 회사 관계자는 “시설·장비 수량을 구체적으로 밝히기 어렵지만 이번 투자는 TSP 시장 진출을 위한 것”이라며 “내년 5월까지 설비 확충을 완료할 계획”이라고 말했다.
아바텍은 강화유리 식각부터 ITO 증착까지 핵심 공정을 내재화해 수율을 높인다는 계획이다. G2는 커버글라스 위에 X·Y축으로 이뤄진 ITO 층의 겹치는 부분을 절연해 연결하는 방식이다. 얇은 강화 유리 한 장에 터치 전극을 모두 형성해야 하기 때문에 ITO 패터닝이 어렵다. 또 강화유리 식각과 ITO 증착을 개별적으로 수행하면 패널을 이동하는 과정에서 불량이 생기기 쉽다. 납기가 길어지고 생산효율도 떨어진다. 수율을 확보하기 어려운 이유다. 현재 G2의 수율은 높아야 70% 내외로 알려졌다.
아바텍은 TSP에 특화된 독자 기술을 확보했다. 통상 TSP는 디스플레이 패널 위에 올려 터치 입력을 구현한다. 그러나 디스플레이 패널에 남아있는 화학 약품이 ITO층을 부식시켜 단선 불량이 발생할 우려가 있다. 이 회사는 디스플레이 패널과 ITO층 사이에 완충재(Buffer)를 끼워 넣는 기술을 개발, 불량을 원천적으로 차단했다. 투과율을 높인 것도 특징이다. 통상 일체형 TSP의 투과율이 평균 88~89%인 반면에 아바텍은 독자 증착 기술로 91~92%까지 구현할 수 있다. 회사 관계자는 “지속적인 신기술 개발로 향후 하이브리드 커버유리 일체형(G1F) TSP 사업도 진행할 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
