삼성전자가 미 텍사스 오스틴 공장에 40억달러(한화 약 4조3000억원)를 추가 투자한다.
13일(현지시각) 블룸버그는 삼성전자가 스마트폰 프로세서 수요에 대응하기 위해 현 오스틴 공장을 확장, 40억달러를 추가 투입하기로 했다고 보도했다. 또 이 같이 휴대폰 프로세서를 포함하는 로직 칩 사업 강화는 타이완의 TSMC 등 하청 칩 생산업체의 도전에 대응하기 위한 것이라고 전했다.
블룸버그에 따르면 삼성전자는 애플리케이션 프로세서 생산 능력을 강화하기 위해 2013년 하반기까지 전 생산체제를 갖출 계획이다. 또 “오스틴 공장에 대한 삼성전자의 지속적인 수십억달러 투자는 포괄적인 반도체 허브로서 삼성전자의 입지를 확장하려는 것”이라고 한우성 삼성 오스틴 세미콘덕터 사장의 말을 전했다.
블룸버그는 “삼성전자의 로직 칩 확장은 휘발성 메모리 칩 시장에 대한 의존도를 줄이고 새로운 고객을 확보하려는 전략의 일환”이라며 “삼성전자는 애플과의 소송이 한창인 중에서도 이 계획을 재차 천명했다”고 전했다. 삼성전자가 애플 외 타 스마트폰 제조사들을 고객으로 확보하기 위한 투자라는 것이다.
RBC캐피털마켓의 아미트 다랴나니 애널리스트 등 일부 분석가들은 애플이 스마트폰용 애플리케이션 프로세서를 삼성전자가 아닌 다른 곳에서 공급받으려 한다고 추측하고 있다.
박현선기자 hspark@etnews.com