배터리 충전 솔루션 전문업체 한림포스텍이 국내 처음 자기유도방식 무선충전용 주문형반도체(ASIC) 칩 설계 기술 개발에 성공했다. 미국 풀톤이노베이션에 이어 세계 두 번째다. 근래 전자기기의 사용자 편의성이 점차 강조되면서 무선충전 시장이 새롭게 개화하는 추세다. 핵심 기술을 국산화할 수 있다는 점에서 주목된다.
한림포스텍(대표 정춘길)은 최근 독자 기술로 개발한 자기유도방식 무선충전용 ASIC 칩의 상용화를 위해 일본 도시바 세미컨덕터와 양해각서(MOU)를 교환했다고 18일 밝혔다. 칩 설계는 한림포스텍이, 패키징과 대량 양산은 도시바가 각각 맡는다. 판매 담당 조직을 신설, 이달 말부터 도시바의 해외 네트워크를 통해 공동 영업에 나선다. 회사 관계자는 “지난 1년여간의 연구개발로 칩 설계 기술을 확보했다”며 “한림포스텍의 기술력과 도시바의 해외 네트워크가 합쳐져 시너지 효과를 낼 것”이라고 말했다.
이 회사는 이번 칩 설계 기술을 개발함으로써 가격 경쟁력을 확보했다. 자기유도방식은 충전패드 코일에서 발생한 자기장으로 전자기기에 내장된 코일에 유도 전류를 만들어 배터리를 충전한다. 전력 공급을 제어하는 반도체 칩, 자기장을 만드는 코일, 전류 노이즈를 방지하는 차폐재가 송신부의 핵심 부품이다. 그동안 자기유도방식은 한 개의 칩으로 여러 대의 전자기기를 충전할 수 없었다. 전력을 고르게 배분하는 기술과 소형화가 어렵기 때문이다. 풀톤이노베이션과 TI가 공동 개발한 칩도 전자기기 한 대만 충전할 수 있다. 한림포스텍은 한 개의 칩으로 두 대를 동시에 충전할 수 있는 기술을 개발, 원가를 절감했다. 회사 관계자는 “기존 제품보다 최대 15~20%가량 원가를 낮출 수 있다”며 “도시바의 패키징 기술로 초소형 칩을 구현, 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 것이 특징”이라고 설명했다.
한림포스텍은 칩 상용화를 위해 발 빠르게 움직이고 있다. 이미 도시바의 일본 생산라인에서 대량 양산에 돌입, 빠르면 이달 말부터 본격적인 판매에 나선다. 주문자상표부착(OEM) 방식은 물론이고 자사 브랜드로 생산한 스마트폰용 무선충전기기로 일반 소비자 시장에도 진출한다. 정춘길 사장은 “지속적인 신기술 개발로 향후 무선충전시장의 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
