스마트 시대 핵심 부품산업으로 떠오른 터치스크린패널(TSP) 시장에서 최근 인듐산화전극(ITO) 증착 기술 개발 경쟁이 달아오르고 있다. 근래 일체형 TSP가 주목받으면서 ITO 증착은 생산 수율을 좌우하는 핵심 공정 기술로 주목받고 있다. 국내 업계는 각각 독자적인 기술을 선보이며 시장 선점에 나서고 있다.
25일 업계에 따르면 국내 TSP 시장에서 다양한 ITO 증착 기술이 잇따라 개발되고 있다. 최근 커버유리 완전 일체형(G2), 인셀(In-Cell) 등 일체형 TSP 시장의 활성화로 새롭게 개화한 중간 가공 시장을 선점하려는 움직임이다. 현재 TSP 시장의 주류를 이루고 있는 필름전극방식(GFF)은 ITO 필름 2장으로 X·Y축 터치 전극을 구현한다. 하지만 일체형 TSP는 강화유리 기판이나 커버유리에 직접 ITO를 증착, 미세 패터닝을 진행하기 때문에 수율을 확보하기 어렵다. 업계 관계자는 “ITO 증착은 일체형 TSP에 터치 전극을 형성하는 핵심 공정”이라며 “그동안 디스플레이 시장에 집중하던 ITO 증착 전문업체들에게도 신시장이 열린 셈”이라고 설명했다.
ITO 증착 전문 업체들은 잇따라 신기술 개발에 뛰어들고 있다. 유아이디는 저온 증착 기술을 확보했다. 통상 ITO 증착 공정은 300℃ 가량의 고온에서 진행된다. 그러나 고온 때문에 패널이 녹을 우려가 있고, 양면 증착 시에는 먼저 증착한 ITO층이 녹아 불량이 발생할 수 있다. 유아이디는 양면 증착 공정에서 뒷면 ITO층을 30℃ 정도의 저온에서 균일하게 증착할 수 있는 기술을 개발했다. 회사 관계자는 “저온 증착외에도 사용자 정전기 방지 기술과 시야각을 개선한 기술도 확보했다”며 “스마트폰·스마트패드 시장을 적극 공략할 계획”이라고 말했다.
아바텍은 디스플레이 패널 코팅 공정을 응용, 일체형 TSP에 특화된 ITO 증착 기술을 개발했다. 이 기술을 적용하면 ITO의 면 저항을 150~200Ω으로 유지할 수 있다. 증착 공정의 온도를 200℃까지 낮출 수 있는 것도 장점이다. 디스플레이 패널과 ITO층 사이에 완충재(Buffer)를 끼워 넣는 기술을 개발, 디스플레이 패널에 남아있는 화학 약품이 ITO층을 부식시켜 발생하는 단선 불량 문제도 해결했다. 회사 관계자는 “지속적인 신기술 개발로 일체형 TSP 시장에서 경쟁력을 높일 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
