중소기업이 중대형 터치스크린패널(TSP)의 테두리(베젤)를 획기적으로 줄일 수 있는 신기술 개발에 성공했다. 근래 TSP 업계는 스마트기기에서 더 넓은 디스플레이를 구현하기 위해 베젤을 최소화하는 신기술 개발에 뛰어드는 추세다. 스마트패드와 윈도8 기반 노트북PC를 중심으로 급성장하고 있는 중대형 TSP 시장에 새로운 기술 경쟁을 예고하고 있다.
8일 업계에 따르면 트레이스(대표 이광구)는 최근 사출 금형을 이용해 중대형 TSP의 베젤을 줄일 수 있는 신기술을 개발, 특허권을 취득했다. 베젤은 완제품 테두리부터 화면(디스플레이)이 시작되는 부분까지의 틀이다. TSP 내부 전기 패턴이나 부품 등이 외부에 노출되는 것을 막기 위해 사용된다.
통상 TSP는 인듐산화전극(ITO)에 이온 충격을 가한 뒤 입자를 분산, 표면에 증착하는 스퍼터링(Sputtering) 공정이나 투명 전극 소재를 패널에 얇게 바르는 실버스크린(Silver Screen) 공정을 통해 미세 터치 전극을 구현한다. 면적이 넓어질수록 터치 센서의 개수가 늘어나기 때문에 7인치 이상 중대형 TSP는 사용자의 터치 입력 신호를 IC에 전달하기 위한 미세 패턴이 복잡해진다. 신호 간섭을 줄이려면 일정한 패턴 간격을 유지하는 탓에 터치 센서가 증가하면 패턴이 차지하는 공간도 넓어진다. 중대형 TSP의 베젤을 줄이기 어려웠던 이유다.
트레이스는 TSP 기판 사출 공정을 응용, 베젤을 줄이는데 성공했다. 사출 금형의 음각부에 터치 전극을 구현하는 금속 용액을 주입하고 그 위에 미세 패턴을 그린 기판을 압착, 열처리하는 방식이다. 이 기술을 사용하면 TSP 면적에 따라 센서가 증가해도 별도의 패터닝 공정이 필요 없어 베젤 폭이 늘어나지 않는다. 또 기존 스퍼터링이나 실버스크린 공정에 비해 생산 공정과 장비가 단순해 제조 비용을 절감할 수 있는 것도 장점이다. 회사 관계자는 “제한된 크기의 스마트기기에서 디스플레이 공간을 최대한 확보하는 것이 최대 이슈”라며 “이번 신기술로 스마트패드, 노트북PC 등 중대형 TSP 시장에서 경쟁력을 발휘할 수 있을 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
